GX-YF-500 包裝袋封口機(jī) 包裝袋熱合裝置

產(chǎn)品用途：

本品采用熱壓封口法復(fù)合各類包裝材料及其它熱合材料的熱合。特別適合加厚材料, 履(涂)布, 履涂纖維, 化妝品尾端的熱合封口, 設(shè)備采用熱壓封口法具可調(diào)之熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等。其封口工藝。廣泛用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.全新設(shè)計(jì),特選不銹鋼制作, 經(jīng)久耐用。

2.微電腦控制、液晶顯示。

3.菜單式界面、PVC操作面板。

4.數(shù)字PID.溫度控制, 控溫精度高。

5.手動(dòng)與腳踏二種啟動(dòng)模式

6.上-下熱封頭獨(dú)立控溫

7.快拔插式加熱管電源接頭

技術(shù)參數(shù)：

1.熱合溫度：室溫～220℃/±2℃+1%

2.熱合時(shí)間：0.1s～999.9s

3.熱合壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa (注意調(diào)節(jié))

4.熱封面積：500mm×10mm (其它尺寸可訂制)

5.熱封加熱形式：雙加熱 (可上下單獨(dú)加熱)

6.氣源壓力：≤0.7MPa

7.電源：AC 220V50Hz

8.重量：約52kg

9.配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)。