CUTLAM Micro2.0型 精密切割機(jī)【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】

產(chǎn)品簡介 Product introduction

CUTLAM Micro2.0 是在充分考慮目前金相檢測制樣領(lǐng)域切割需求的基礎(chǔ)上，開發(fā)出的精密切割技術(shù)的產(chǎn)品。擁有一系列出色的功能：

觸屏控制和數(shù)字輸出顯示：

CUTLAM Micro2.0通過一個(gè)觸屏控制板進(jìn)行操作，該觸屏控制板安裝在符合人機(jī)工程學(xué)原理的傾斜式前置板上。不論是用于定位還是用于切割的參數(shù)，都顯示在液晶顯示屏上。

X軸定位：

CUTLAM Micro2.0左側(cè)配有試樣沿X軸運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)。定位精度可達(dá)20μm。試樣X軸移動(dòng)距離為80mm?？蓪?shí)現(xiàn)連續(xù)切割。

刀片速度靈活可調(diào)：

CUTLAM Micro2.0切割機(jī)的切割片轉(zhuǎn)速可以在200rpm/min - 4000rpm/min的范圍內(nèi)無極調(diào)速（用戶可根據(jù)需求選擇50rpm/min - 1000rpm/min的范圍內(nèi)無極調(diào)速），既可用于高速切割，也可用于低速切割，并且可以對不同直徑切割輪的轉(zhuǎn)速進(jìn)行更準(zhǔn)確的選擇。

技術(shù)指標(biāo) Technical indicators

標(biāo)準(zhǔn)配置 Standard configuration