CUTLAM Micro2.0型 精密切割機【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】

產品簡介 Product introduction

CUTLAM Micro2.0 是在充分考慮目前金相檢測制樣領域切割需求的基礎上，開發(fā)出的精密切割技術的產品。擁有一系列出色的功能：

觸屏控制和數(shù)字輸出顯示：

CUTLAM Micro2.0通過一個觸屏控制板進行操作，該觸屏控制板安裝在符合人機工程學原理的傾斜式前置板上。不論是用于定位還是用于切割的參數(shù)，都顯示在液晶顯示屏上。

X軸定位：

CUTLAM Micro2.0左側配有試樣沿X軸運動調節(jié)系統(tǒng)。定位精度可達20μm。試樣X軸移動距離為80mm?？蓪崿F(xiàn)連續(xù)切割。

刀片速度靈活可調：

CUTLAM Micro2.0切割機的切割片轉速可以在200rpm/min - 4000rpm/min的范圍內無極調速（用戶可根據(jù)需求選擇50rpm/min - 1000rpm/min的范圍內無極調速），既可用于高速切割，也可用于低速切割，并且可以對不同直徑切割輪的轉速進行更準確的選擇。

技術指標 Technical indicators

標準配置 Standard configuration