微齒金剛石切割片

產(chǎn)品簡介 Product introduction

金剛石精密切割片 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材料研究；適用于各種進(jìn)口和國產(chǎn)的精密切割機(jī)。

微齒金剛石切割片是在切割片的邊緣壓成細(xì)小的微型小齒，每個(gè)齒上均勻分布金剛石微粉，用于切割不易排屑的物件，也就是有些粘性的物體（如塑料、電木板、印刷電路板、PCB板等），也可以用來切割陶瓷、玻璃、寶石等超硬材料。

性能特點(diǎn) Performance characteristics

1、燒結(jié)金剛石切割片：分冷壓燒結(jié)和熱壓燒結(jié)兩種，壓制燒結(jié)而成。

2、焊接金剛石切割片：分高頻焊接和激光焊接兩種，高頻焊接通過高溫熔化介質(zhì)將刀頭與基體焊接在一起，激光焊接通過高溫激光束將刀頭與基體接觸邊緣熔化形成冶金結(jié)合。

3、電鍍金剛石切割片：是將刀頭粉末通過電鍍方法附著在基體上。

技術(shù)指標(biāo) Technical indicators