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詳細介紹
超薄精密金剛石切割片
 |  |
| 國產 | 美國進口 |
產品簡介 Product introduction
金剛石超薄精密切割片 廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質量監(jiān)控、失效分析、以及基礎材料研究；適用于各種進口和國產的精密切割機。
性能特點 Performance characteristics
1、燒結金剛石切割片：分冷壓燒結和熱壓燒結兩種，壓制燒結而成。
2、焊接金剛石切割片：分高頻焊接和激光焊接兩種，高頻焊接通過高溫熔化介質將刀頭與基體焊接在一起，激光焊接通過高溫激光束將刀頭與基體接觸邊緣熔化形成冶金結合。
3、電鍍金剛石切割片：是將刀頭粉末通過電鍍方法附著在基體上。
技術指標 Technical indicators
各種切割片品種、規(guī)格:
尺 寸 | 磨 料 | 結 合 劑 | 形 狀 | 產 地 |
4 x 0.012 x 1/2(英寸) | 金剛石 | 金屬/樹脂 | 外環(huán)形(1A1R )/整體形(1A8) | 進口/國產 |
5 x 0.015 x 1/2(英寸) | 金剛石 | 金屬/樹脂 | 外環(huán)形(1A1R )/整體形(1A8) | 進口/國產 |
6 x 0.017 x 1/2(英寸) | 金剛石 | 金屬/樹脂 | 外環(huán)形(1A1R )/整體形(1A8) | 進口/國產 |
8 x 0.024 x 7/8(英寸) | 金剛石 | 金屬/樹脂 | 外環(huán)形(1A1R )/整體形(1A8) | 進口/國產 |
| 編號 | 結合劑 | 磨料 | 產品規(guī)格及說明 |
| 1 | 金屬 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度較高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格：100× 0.3 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 |
| 2 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度較高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格：125× 0.4 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 | |
| 3 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度較高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格：150× 0.5 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 | |
| 4 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬較高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格：175× 0.7 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 | |
| 5 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割硬度較高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格：200× 0.9 × 22/32mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能 | |
| 6 | 樹脂 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格：100× 0.4 × 12.7mm |
| 7 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格：125× 0.5× 12.7mm | |
| 8 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格：150× 0.6× 12.7mm | |
| 9 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、材質較軟的金屬等樣品。 規(guī)格：175× 0.7 × 12.7mm | |
| 10 | 金剛石 | 金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm |
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