設備特點：

　　該設備的主要功能是在高溫高真空環(huán)境下對金屬材料構成部件、組件進行高溫真空除氣（850 ℃以下），除去材料表面及晶間中吸附的氣體。同時，該設備還可用于小尺寸銅與不銹鋼零部件的銀銅軒焊（1200 ℃）。系統(tǒng)設置兩個溫度不同、結構各異的加熱區(qū)，根據(jù)不同的用途選擇使用不同的加熱區(qū)工作，節(jié)約能源，綠色環(huán)保。具有應用領域廣、安全可靠、控制精度高等特點。

　　技術性能：

　　1. 真空室規(guī)格φ700×1000mm，工作空間尺寸φ500×700mm；

　　2. 極限真空度：優(yōu)于1.0×10-4Pa（空載，室溫）；分子泵正常工作30分鐘后，真空進入10-4Pa量級；

　　3. 工作真空度：優(yōu)于5.0×10-3Pa（帶載，小于800℃）；

　　4. 工作空間內加熱溫度：室溫~850℃（ф500×600mm）；

　　5. 局部空間加熱溫度：1200℃（ф150×200mm）。