HDI板:激光鉆孔后等離子清洗,去除碳化物,刻蝕和活化導(dǎo)通孔,提高PHT工藝的良品率與可靠性。
FPC板:有效去除多層軟板的孔壁樹脂殘膠,增加表面粗糙度,提高表面潤濕性,增加焊接、點(diǎn)膠的質(zhì)量。
軟硬結(jié)合板:去除穿孔內(nèi)的殘?jiān)岣弑砻娓街Α?/span>
Teflon板:針對孔壁與材料表面進(jìn)行清洗活化,提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力,提高阻焊油墨與絲印字符的附著力。
BGA貼裝:清洗活化Pad表面,提高BGA貼裝的良品率。
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