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詳細(xì)介紹
特點(diǎn)
1 能同時(shí)實(shí)現(xiàn)微細(xì)加工與高輸出能量的大面積激光加工。
從小0.5微米到300微米，對半導(dǎo)體FPD金屬薄膜的微細(xì)加工到Color Filter，TFT-LCD的大面積加工都可以應(yīng)對，另外往返周波數(shù)可到50Hz，也可用在各種應(yīng)用層面上。
2 采用高剛性材料制作外殼，鐳射頭抗震性強(qiáng)，耐高溫。
3 高精度的可變換輸出功率鐳射系統(tǒng)。
4 多功能控制臺(tái)可結(jié)合操作人員所有功能需求，可記憶四組常用加工條件。
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