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詳細(xì)介紹
簡(jiǎn)單介紹：實(shí)驗(yàn)室晶體低速金剛石切割機(jī)尤其適用于材料的切斷或切片，也可以切割一定角度的樣品，主軸轉(zhuǎn)數(shù)無極可調(diào)，切割過程中依靠千分尺調(diào)整被切樣品尺寸，尺寸控制精 確。實(shí)驗(yàn)室晶體低速金剛石切割機(jī)配有切割限位保護(hù)，可以保證夾具不被鋸片切傷。詳情介紹：
實(shí)驗(yàn)室晶體低速金剛石切割機(jī)是一款經(jīng)過CE認(rèn)證的切割設(shè)備，適用于材料分析樣品的精密切割，如各類晶體（藍(lán)寶石、石榴石等）、陶瓷、水泥、玻璃、巖樣、礦樣、金屬、塑料、PCB板、材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、復(fù)合材料及有機(jī)高分子材料等。
特點(diǎn)
1. DS-100低速金剛石切割機(jī)尤其適用于材料的切斷或切片，也可以切割一定角度的樣品，主軸轉(zhuǎn)數(shù)無極可調(diào)，切割過程中依靠千分尺調(diào)整被切樣品尺寸，尺寸控制準(zhǔn)確。本機(jī)配有切割限位保護(hù)，可以保證夾具不被鋸片切傷。
2. DS-100低速金剛石切割機(jī)可根據(jù)被切材料種類的不同換用不同的切割鋸片（如燒結(jié)金剛石鋸片、電鍍金剛石鋸片、剛玉鋸片、碳化硅鋸片、立方氮化硼鋸片），鋸片下方設(shè)有冷卻水盒，利用鋸片的旋轉(zhuǎn)把盒中的冷卻液帶到樣品上，把切割過程中所產(chǎn)生的熱量及時(shí)帶走，從而避免樣品發(fā)熱使其組織發(fā)生改變。
3. DS-100低速金剛石切割機(jī)體積小巧，操作簡(jiǎn)單，是材料研究人員的切割設(shè)備。
性能指標(biāo)和基本配置:
產(chǎn)品名稱 | 低速金剛石切割機(jī) | |
產(chǎn)品型號(hào) | DS-100 | |
主要特點(diǎn) | ● 扭矩大、噪音低，運(yùn)行平穩(wěn)，結(jié)構(gòu)緊湊。 | |
技術(shù)參數(shù) | 主軸轉(zhuǎn)速 | 20rpm-600rpm內(nèi)無級(jí)調(diào)速（數(shù)顯） |
電源 | AC 110V/220V 50W | |
進(jìn)給定位**度 | 0.01mm（可采用機(jī)械式和數(shù)顯式兩種千分尺，標(biāo)配為機(jī)械式，數(shù)顯式需另行選購） | |
主要特點(diǎn) | 主軸轉(zhuǎn)速 | 20rpm-600rpm內(nèi)無級(jí)調(diào)速（數(shù)顯） |
電源 | AC 110V/220V 50W | |
進(jìn)給定位**度 | 0.01mm（可采用機(jī)械式和數(shù)顯式兩種千分尺，標(biāo)配為機(jī)械式，數(shù)顯式需另行選購） | |
*大行程 | 50mm（微調(diào)行程25mm） | |
二維調(diào)整 | 水平方向旋轉(zhuǎn)360°，垂直方向±15°（點(diǎn)擊查看如何安裝樣品） | |
圓鋸片尺寸 | ?75mm-?100mm | |
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