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詳細摘要： 拋光是制備金相試樣過程中的一道主要工序，本機可以兩人同時操作,經本機拋光后您的工件獲得光亮如鏡的表面。本機為柜式結構,設計合理,轉動平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作

詳細摘要： SYJ-400 CNC它主要適用于各種晶體、陶瓷、玻璃、礦石、金屬等材料的劃片、劃槽及切割。本機電機采用步進電機，定位精 度可達到0.01mm，樣品工作臺可進行

詳細摘要： 產品特點l 高質量的光學系統(tǒng)：鍍有特殊膜層的光學部件，造就了優(yōu)質的光學系統(tǒng)。l 范圍更大的放大倍率：采用連續(xù)變倍物鏡0.7X～4.5X（6.4：1），標準放大倍

詳細摘要： 一、產品特點：1、觸摸屏控制，操作界面簡潔易懂，具有良好的可靠性、可操作性和直觀性。2、機身部分由澆鑄工藝一次成型，并經過了長時間的時效處理。相對于拼板工藝，長

詳細摘要： SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調節(jié)，切割行程100mm。產品名稱S

詳細摘要： LMP-4S型自動磨拋機為雙盤臺式磨拋機，跟據(jù)國際標準，采用國際工藝技術，研發(fā)制造一款單點加力的新型研磨拋光設備。(無電子比例閥，手動調壓）具備磨拋盤旋轉方向可

詳細摘要： CMP-4S型自動磨拋機為雙盤臺式機，是中心力加壓和單點加壓的一體機，是依據(jù)國際標準，采用工藝技術制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研拋光設備。具備磨

詳細摘要： CMP-4型自動磨拋機為雙單臺式磨拋機，跟據(jù)國際標準，采用國際工藝技術，研發(fā)制造一款單點加力的新型研磨拋光設備。(無電子比例閥，手動調壓）具備磨拋盤旋轉方向可任

詳細摘要： CMP-3自動磨拋機為單盤臺式機，是依據(jù)國際標準，采用工藝技術制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設備。磨拋盤旋轉方向可任意選擇、磨拋盤可快速更

詳細摘要： CMP-3S型自動磨拋機為雙盤臺式機，是依據(jù)國際標準，采用工藝技術制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設備。具備磨拋盤旋轉方向可任意選擇、磨拋盤

詳細摘要： SYJ-200自動精密切割機廣泛使用于工廠、大專院校、研究院所中，用于金屬、晶體、陶瓷、玻璃、巖樣、礦樣、混凝土、有機材料、高分子材料、復合材料的切割。如緊固件

詳細摘要： 本機由西門子PLC自動控制，用控制系統(tǒng)驅動步迚，步進電機運動控制，X,Y，Z 方向自動準確控制，切割可根據(jù)材料硬度變換進刀速度量，達到快速切割效果，具有非常高可

詳細摘要： Q-80Z型切割機是由機身、電控箱、切割室、電機室、冷卻系統(tǒng)等部件組成。本切割機不但可以切割直徑為100mm(管件)以內的圓形工件，還可以切割高100mm、深2

詳細摘要： Q-100B型切割機是由機身、電控箱、切割室、電機室、冷卻系統(tǒng)等部件組成。本切割機不但可以切割直徑為100mm(管件)以內的圓形工件，還可以切割高100mm、深

詳細摘要： 簡單介紹：12大樣品全自動金剛石線切割機適用于切割不同硬度的材料，如陶瓷、晶體、玻璃、金屬、巖石、熱電材料、紅外光學材料、復合材料以及生物醫(yī)學材料等

詳細摘要： 本機適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機帶有循環(huán)冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而燒傷試樣組

詳細摘要： 本機是一種PLC自動控制的金相試樣切割機，用控制系統(tǒng)驅動步進，伺服電機運動控制，X,Y，Z方向自動精確控制，切割可根據(jù)材料硬度變換進刀速度量，達到快速切割效果，

詳細摘要： 【產品簡介】SJ436便攜式粗糙度儀采用當前處理器、2.7寸OLED顯示屏，硬件設計精巧、數(shù)據(jù)處理速率高，它大范圍量程設計，檢測范圍大于同類產品，通過MICRO

詳細摘要： 功能特點：1、U918超聲波硬度計滿足標準: DIN 50159-1-2008; ASTM-A1038-2005； JB/T 9377-2010; JJG-65

詳細摘要： PC通訊電腦軟件截圖產品功能和特點： 機電一體化設計，體積小，重量輕，使用方便； 采用DSP芯片進行控制和數(shù)據(jù)處理，速度快，功耗低； 大量程，多參數(shù)Ra,Rz,