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LB-8600芯片剪切力測(cè)試機(jī) 詳細(xì)摘要： 芯片剪切力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切...
產(chǎn)品型號(hào)： 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2025-10-18 參考價(jià)： 面議 在線(xiàn)留言 -
LB-8000D自動(dòng)推拉力測(cè)試儀 詳細(xì)摘要： 采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性；三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，雙搖桿控制機(jī)器操作簡(jiǎn)單快捷；采用3D立體傳感技術(shù)，自動(dòng)測(cè)試功能保證測(cè)試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性；只需...
產(chǎn)品型號(hào)： 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2025-10-18 參考價(jià)： 面議 在線(xiàn)留言 -
LB-8100A金球推力測(cè)試機(jī) 詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品型號(hào)：LB-8100A 采用全自動(dòng)化設(shè)計(jì)模式，具備多功能，多模組，推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推...
產(chǎn)品型號(hào)： 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2025-10-18 參考價(jià)： 面議 在線(xiàn)留言 -
LB-8500L微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 詳細(xì)摘要： 微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切...
產(chǎn)品型號(hào)： 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2025-10-18 參考價(jià)： 面議 在線(xiàn)留言