一、ISONIC3510型相控陣檢測系統(tǒng)詳細功能介紹以色列SONOTRONNDT公司出品的ISONIC3510型便攜式多功能工業(yè)超聲相控陣檢測系統(tǒng)，于2016年同步上市，該設(shè)備在保留傳統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，利用目前的計算機軟硬件技術(shù)，通過工業(yè)現(xiàn)場檢測專家多年的經(jīng)驗總結(jié)并加以*，解決了傳統(tǒng)相控陣技術(shù)無法有效解決的技術(shù)難題，是一款新型超聲相控陣檢測系統(tǒng)

一、ISONIC 3510型相控陣檢測系統(tǒng)詳細功能介紹

以色列SONOTRON NDT公司出品的ISONIC 3510型便攜式多功能工業(yè)超聲相控陣檢測系統(tǒng)，于2016年同步上市，該設(shè)備在保留傳統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，利用目前的計算機軟硬件技術(shù)，通過工業(yè)現(xiàn)場檢測專家多年的經(jīng)驗總結(jié)并加以*，解決了傳統(tǒng)相控陣技術(shù)無法有效解決的技術(shù)難題，是一款新型超聲相控陣檢測系統(tǒng)。

ISONIC3510是一款便攜式多功能超聲相控陣成像檢測系統(tǒng)，集相控陣、單/多通道常規(guī)超聲A超、B掃描、TOFD及導(dǎo)波等功能于一身。數(shù)據(jù)顯示采用A超、B掃描、C掃描、三維及3D成像模式，可同時激發(fā)/接收32個相控陣單元（可擴展至64通道），每一通道上的單晶、雙晶聚焦法則可獨立設(shè)定。與常規(guī)相控陣設(shè)備相比，激發(fā)能量更強、信號更加穩(wěn)定、采樣效率、聚焦精度、靈敏度均得到提高，支持雙面陣探頭的使用。獨立可調(diào)激發(fā)/接收陣列孔徑，每個陣列孔徑可由1至32個晶片構(gòu)成，每個通道具備自身的模/數(shù)轉(zhuǎn)換（并行模/數(shù)轉(zhuǎn)換及動態(tài)數(shù)字相位調(diào)整）。ISONIC3510同時提供雙通道常規(guī)超聲進行日常的UT、TOFD及導(dǎo)波檢測等，每個通道均可選擇單晶或雙晶模式，配備獨立的激發(fā)與接收接口。所有通道支持分時激發(fā)與同時激發(fā)模式可選，該技術(shù)使得在做雙通道同時檢測時，避免了探頭之間的信號干擾問題，同時保證了掃查器的小巧外形設(shè)計，現(xiàn)場操作更加靈活方便，大大提高了實用性。系統(tǒng)硬件采用雙極脈沖方波的始脈沖激發(fā)器（單相150V，雙相>300V），可在大范圍內(nèi)優(yōu)化脈沖的寬度和幅度，與常規(guī)單相方波或低能量雙相方波相控陣設(shè)備相比，信號激發(fā)頻率提高一倍、信號連續(xù)性更好、激發(fā)能量更強更穩(wěn)定。相控陣通道及常規(guī)通道的始脈沖峰值壓可分別達到 300V和400V。輸入輸出阻抗、帶寬、頻率等參數(shù)可調(diào)，高級的超聲設(shè)備明顯改善了信噪比?？稍O(shè)定理論DAC曲線，即通過對其進行晶片信號差異補償，扇形角度能量分布補償及材質(zhì)衰減補償，滿足現(xiàn)場實際檢測要求。（無需重新動做DAC曲線工藝）ISONIC3510采用WindowsXP操作系統(tǒng)平臺，主機一體式防水鍵盤/鼠標(biāo)，120Gb數(shù)據(jù)存儲空間，可直接串接打印機，支持時間編碼器（滿足0.02秒步進）與機械編碼器（滿足0.5毫米步進），同時支持一組LAN網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸、一組VGA同步視頻數(shù)據(jù)傳輸以及兩組USB數(shù)據(jù)傳輸接口。系統(tǒng)可驅(qū)動50米長的探頭線纜。同時可通過長達200米的單根網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)線連接至PC，并通過PC進行遠程控制。數(shù)據(jù)分析軟件，可實現(xiàn)在檢測系統(tǒng)上或PC上對檢測數(shù)據(jù)進行后處理并快速生成報告，該軟件可在臺式機或筆記本等帶有Windows系統(tǒng)的腦上安裝，安裝無任何功能限制與安裝次數(shù)限制。生產(chǎn)廠家能長期免費提供軟件升級服務(wù)。分析軟件支持所有相控陣和常規(guī)超聲檢測應(yīng)用，圖像清晰完整。

ISONIC3510擁有8.5英寸觸摸式高清顯示屏，清晰呈現(xiàn)所有檢測數(shù)據(jù)。

二、相控陣模塊性能參數(shù)：

1、32：32相控陣通道（2個探頭接口）+2常規(guī)通道（4個探頭接口）數(shù)字化一體機，全中文操作界面，響應(yīng)招標(biāo)要求相控陣探頭接口數(shù)量2組。常規(guī)通道支持A掃描、B掃描、TOFD成像、CB導(dǎo)波成像功能。

2、脈沖型式： 雙極脈沖方?jīng)_，激發(fā)壓300V

3、始 脈 沖： 控制在7.5ns(10-90%為上升邊緣,90-10%為下降邊緣)

4、脈沖波幅： 在阻抗50歐姆的情況下，激發(fā)壓平穩(wěn)可調(diào)（12等級）50V-300V

5、半波周期： 50-600ns 單獨可調(diào)步進5ns

6、激發(fā)孔徑： 1-32 晶片

7、相位（激發(fā)孔徑）： 0-100μs以內(nèi)達到5ns解析度

8、主重復(fù)頻率： 10-5000Hz可調(diào)步進1Hz

9、接收孔徑： 1-32晶片

10、增益： 0-100dB 可調(diào)步進0.5dB

11、前置低噪聲設(shè)計 ： 85μv 點對點增益為80db/25MHz帶寬

12、頻帶寬度： 0.2-25MHz

13、聲速范圍： 300-20000m/s

14、聲程范圍： 0.5-20000mm

15、A/D轉(zhuǎn)換： 100MHz16bit

16、接收孔徑的信號疊加： 動態(tài)，同時激發(fā)或分時激發(fā)模式可選

17、相位（接收孔徑）： 動態(tài)0-100μs以內(nèi)達到5ns解析度

18、A掃描顯示模式： 射頻、全波、正半波、負半波、頻譜

19、聚焦法則 DAC/TCG：

理論的 - 輸dB/mm值自動生成曲線（根據(jù)當(dāng)量/聲程自動生成曲線）

實際的–沿聲程連續(xù)記錄回波幅度曲線，支持40個采樣基點

20、閘門調(diào)整： 2個獨立閘門/無限擴展

21、增益補償曲線設(shè)置（晶片差異補償、聲程衰減補償、角度焦距補償，可對補償參數(shù)調(diào)節(jié)）

22、閘門起點和寬度： 各種A-Scan 顯示延遲、范圍可調(diào)，0.1mm步進

23、閘門高度： 5-95%的A超屏幕高度，步進1%

24、聚焦法則數(shù)量： 8192

25、掃查與成像模式：

線形掃描：單元/深度增益修正，既時平行線性掃描

扇形掃描：深度/角度增益修正，既時真實/填充信號的扇形掃描

串列掃查：子激發(fā)/接收同步逐點聚焦掃描，既時柵格掃描

C掃描/B掃描：由俯視圖、主視圖、側(cè)視圖、斷層圖組成

三維（3D）成像：自由旋轉(zhuǎn)縮放掃查結(jié)果立體圖形

內(nèi)置30種以上專用仿真工藝設(shè)置及檢測軟件，可擴展

26、數(shù)據(jù)存儲方式： 99% 數(shù)據(jù)采集并儲存

（2）常規(guī)功能參數(shù)：

1.通道數(shù)量： 2收/2發(fā)(4個接口)

2.脈沖種類： 雙極脈沖方波,激發(fā)壓400V

3.模式： 雙晶/單晶

4.濾波： 32階帶（低/高）通濾波可控制降低和提高頻率界限

5.增益： 0-100dB，可調(diào)步進0.5dB

6.DGS： 18個探頭的標(biāo)準(zhǔn)庫/可無限擴展

7.閘門： 2個獨立閘門/無限擴展

8.測量功能： 27個自動功能/可擴展，復(fù)合材料雙聲速測量

9.讀數(shù)顯示： 斜探頭的曲率/厚度/一、二波的修正；所有探頭的聲速與延時校準(zhǔn)

10.畫面凍結(jié)： 凍結(jié)全部-A超與波譜曲線/凍結(jié)尖峰-A超/全部測量功能；閘門控制凍結(jié)信號，6dB可調(diào)

11.掃查與成像模式：單通道掃描成像模式：深度B掃描、當(dāng)量B掃描、CB高波導(dǎo)波成像掃描、TOFD掃描

（3）設(shè)備參數(shù)：

1、內(nèi)存/硬盤 RAM 2G / SSD 120G

2、屏幕 防眩目8.5英寸觸摸屏（可調(diào)亮度）

3、控制 觸摸屏、防水一體式鼠標(biāo)、USB鍵盤鼠標(biāo)、遠程操控

4、連接 1個步進編碼器接口、2個USB接口，

1個網(wǎng)絡(luò)LAN接口，1個視頻VGA接口

5、操作系統(tǒng) windows xp

6、記錄長度 單次50-20000mm

7、源支持： 100~240 V AC，40~70 Hz。 池連續(xù)使用≥6小時

8、工作溫度： -10℃至50℃

9、工作濕度： ≤85％

10、防護等級： IP65

11、外形尺寸： 292×295×115mm

12、主機重量： 4.2Kg

注：超過30種工藝仿真軟件，可通過網(wǎng)站免費下載至筆記本做仿真。

一、設(shè)備參數(shù)

相控陣模式
激發(fā)/接收：	1 X 32:32 或2 X 16:16 1 X 64:64* 或2 X 32:32* 1 X 128:128* 或2 X 64:64* * 需使用外接擴展終端
始脈沖：	雙極性方波
脈沖轉(zhuǎn)換：	≤7.5 ns (10-90% 上升沿/ 90-10% 下降沿)
脈沖幅度：	平滑可調(diào)（12級），50V …300 Vpp （50 Ω）
半波周期：	50…600 ns，步進10 ns
激發(fā)孔徑：	1...32/64*/128* 與接收孔徑保持一致 * 需使用外接擴展終端
接收孔徑：	1...32/64*/128* 與激發(fā)孔徑保持一致 * 需使用外接擴展終端
相位調(diào)整（激發(fā)孔徑）：	可獨立調(diào)節(jié)0…100 μs，5ns分辨率
增益：	可調(diào)范圍：0...100 dB ，0.5 dB分辨率
降噪設(shè)計：	85 μV 峰值輸入（80 dB / 25 MHz）
頻帶：	0.2 … 25 MHz
A/D轉(zhuǎn)換：	100 MHz 16 bit
數(shù)字濾波：	32-Taps濾波器
接收孔徑信號疊加：	實時高速數(shù)據(jù)傳輸，無多路復(fù)用
相位調(diào)整（接收孔徑）：	實時相位調(diào)整，0…100 μs，5ns分辨率
動態(tài)聚焦：	支持
A 掃：	射頻、整流（全波/負半波或正半波）
DAC / TCG:	·適用所有聚焦法則 ·多曲線 ·斜率≤20 dB/μs ·整流與射頻皆適用 ·理論的– 通過輸入dB/mm (dB/") 數(shù)值 ·實際的–通過工逐點記錄，最多40個記錄點
閘門：	兩個獨立閘門；0.1 mm / 0.001"分辨率
閾值：	5…95 % ，1 %分辨率
PA 探頭：	1D 陣列(線型, 環(huán)形等等)
	雙線型陣列
聚焦法則：	8192，獨立可調(diào)
成像：	·剖面B掃(E-Scan)–真實幾何結(jié)構(gòu)的聲束覆蓋
	·剖面扇掃(S-Scan) –真實幾何結(jié)構(gòu)的聲束覆蓋
	·多組剖面B掃及剖面扇掃同時顯示
	·水平面扇掃顯示
	·帶狀圖顯示
	·由PA探頭實現(xiàn)TOFD掃查
	·線型掃查- 三維視圖（C掃）：俯視圖、側(cè)視圖及主視圖?？缮?/span>3D視圖，進行放大/縮小，翻轉(zhuǎn)等。
	· X-Y型掃查- 三維視圖（C掃）：俯視圖、側(cè)視圖及主視圖?？缮?/span>3D視圖，進行放大/縮小，翻轉(zhuǎn)等。
數(shù)據(jù)保存：	99% 原始數(shù)據(jù)采集
數(shù)據(jù)后處理：	·儀器上可進行數(shù)據(jù)分析
	·ISONIC PA Office - PC端數(shù)據(jù)分析軟件，支持W'XP, W'7, W'8, W'10等操作系統(tǒng)
常規(guī)超聲及TOFD模式
通道數(shù)：	2組（2收2發(fā)）
脈沖激發(fā)/接收：	同時激發(fā)；分時激發(fā)
始脈沖：	雙極性方波
脈沖轉(zhuǎn)換：	≤7.5 ns (10-90% 上升沿/ 90-10% 下降沿)
脈沖幅度：	平滑可調(diào)（12級），50V …400 Vpp （50 Ω）
半波周期：	50…600 ns，步進10 ns
探頭模式：	單晶/雙晶
增益：	可調(diào)范圍：0...100 dB ，0.5 dB分辨率
降噪設(shè)計：	85 μV 峰值輸入（80 dB / 25 MHz）
頻帶：	0.2 … 25 MHz
A/D轉(zhuǎn)換：	100 MHz 16 bit
數(shù)字濾波：	32-Taps濾波器
A-Scan：	射頻、整流（全波/負半波或正半波）、信號頻譜
DAC / TCG：	·多曲線 ·斜率≤20 dB/μs ·整流與射頻皆適用 ·理論的– 通過輸入dB/mm (dB/") 數(shù)值 ·實際的–通過工逐點記錄，最多40個記錄點
DGS：	內(nèi)置18種探頭的數(shù)據(jù)庫/無限拓展
閘 門：	兩個獨立閘門；0.1 mm / 0.001"分辨率
閾 值：	5…95 % ，1 %分辨率
數(shù)顯功能：	· 27種自動功能 · 雙聲速測量設(shè)置（多層材料檢測） · 斜探頭補償 · 探頭聲速及探頭延時自動校準(zhǔn)
A掃凍結(jié)：	· 全部凍結(jié) · 凍結(jié)尖峰
單通道成像：	· B掃-直探頭（測厚） · B掃-斜探頭 · 高分辨率B掃 · CB掃-導(dǎo)波 · TOFD
多通道成像：	四種帶狀圖顯示；分層C掃描
線掃長度：	50~20000mm
數(shù)據(jù)保存：	99% 原始數(shù)據(jù)采集
數(shù)據(jù)后處理：	· 儀器上可進行數(shù)據(jù)分析 · ISONIC Office L - PC端數(shù)據(jù)分析軟件，支持W'XP, W'7, W'8, W'10等操作系統(tǒng)
綜合概要
PRF：	10...5000 Hz，1 Hz分辨率
CPU:	雙核Intel Atom N2600 CPU 1.6 GHz
內(nèi)存：	2 GB
硬盤：	SSD ，120 GB
屏 幕：	8.5"防眩目觸摸屏幕
控 制：	防水鍵盤及滑動式鼠標(biāo)
標(biāo)準(zhǔn)接口：	2 x USB (可擴展)；以太網(wǎng)口；SVGA
操作系統(tǒng)：	Win7
編 碼 器：	· 嵌入式TTL單向編碼器 · 多向編碼器- 可選
遠程控制：	· 外部PC連接控制（通過網(wǎng)線），操作系統(tǒng)支持W'XP, W'7, W'8, W'10 · 無需特殊軟件 · 校準(zhǔn)及檢測數(shù)據(jù)存儲于外部PC中
環(huán)境溫度：	· -30°C ... +60°C (檢測環(huán)境) · -50°C ... +60°C (存放環(huán)境)
外殼防護：	· 高強度塑料外殼，不銹鋼把 · IP 65
規(guī)格尺寸：	292x295x115 mm
重 量：	4.2kg – 無池；4.85kg – 含池

?耦合監(jiān)控功能：在不影響相控陣正常檢測的前提下，相控陣探頭垂直入射，監(jiān)控底面波信號，對耦合狀態(tài)進行實時監(jiān)控。

?信號覆蓋可疊加、分開顯示：可選擇一次波或二次波的單獨覆蓋圖像，也可選擇整體覆蓋圖像。

一次波覆蓋

二次波覆蓋

整體覆蓋

?角度增益補償功能：解決了多晶片探頭通過楔塊入射到工件內(nèi)部時存在入射點漂移現(xiàn)象和能量分布變化對缺陷評判的影響。

扇形覆蓋區(qū)域中能量分布具有非均勻性

角度增益補償曲線

通過角度增益補償功能實現(xiàn)能量一致

?扇形掃查角度步進：可選擇角度步進范圍0.1°- 5°

角度步進間隔較大時，易造成缺陷的漏檢。

?焊縫坡口規(guī)格描述功能：對焊縫規(guī)格的快速制定（包括焊縫高度、寬度、上/下余高、坡口結(jié)構(gòu)尺寸、熱影響區(qū)、探頭相對放置位置等信息的快速設(shè)定與模擬），可直觀顯示缺陷的位置及被檢工件焊縫的真實結(jié)構(gòu)，避免焊縫余高雜亂反射的干擾。

二次波檢測結(jié)合焊縫坡口模式的直觀顯示

二次波檢測結(jié)合焊縫坡口模式可避免錯判缺陷

?拼圖功能：對于需要在焊縫兩側(cè)進行的掃查，可于檢測完成后，將獨立的兩側(cè)數(shù)據(jù)合并為一個完整的數(shù)據(jù)。

拼圖功能支持多達6種專用檢測軟件

合并前數(shù)據(jù)

合并后數(shù)據(jù)

合并后數(shù)據(jù)可進行分析測量

合并后數(shù)據(jù)也支持3D成像

?缺陷自動評定功能：檢測后的缺陷可進行自動評定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長度、幅度等）。結(jié)合DAC曲線功能，對缺陷進行評級處理。

?

檢測完成后可自動顯示缺陷清單

基于DAC曲線和缺陷尺寸進行評定

?自動出具及打印報告功能：報告內(nèi)容包括參數(shù)設(shè)置、工件坡口設(shè)置、掃描圖像及缺陷尺寸等信息，打印格式為WORD或PDF文件。

ISONIC超聲相控陣檢測系統(tǒng)專用軟件介紹

焊縫精細檢測功能

?軟件功能介紹：主要應(yīng)用于平板對接焊縫及管道環(huán)焊縫檢測（基于DAC/TCG曲線的檢測）

基于對焊縫規(guī)格的快速制定（包括焊縫高度、寬度、上/下余高、坡口結(jié)構(gòu)尺寸、熱影響區(qū)、探頭相對放置位置等信息的快速設(shè)定與模擬），可實現(xiàn)對工件厚度的設(shè)置，快速設(shè)定探頭激發(fā)與接收單元的陣列孔徑、入射角度、聚焦深度、掃查角度范圍、掃查角度步進、一次波與多次反射波（可根據(jù)工件厚度設(shè)置并顯示在工件中傳播的多次信號與成像）等檢測參數(shù)。對檢測中探頭與工件的耦合情況進行實時監(jiān)控?？稍趻呙鑸D上實時顯示任意位置的對應(yīng)A超信號波形與信息（包括角度、聲程、波幅、深度、當(dāng)量等）。對檢測結(jié)果可實現(xiàn)三維成像（對工件的三視圖顯示模式）和3D成像（對工件進行立體顯示模式，可實現(xiàn)工件立體圖的縮放、移動、旋轉(zhuǎn)等功能）。對檢測后的缺陷可進行自動評定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長度、幅度等）。

焊縫坡口模擬、檢測工藝快速制定

支持耦合監(jiān)控、自動顯示缺陷清單、DAC曲線評判和3D顯示功能

縱縫精細檢測功能

?軟件功能介紹：主要應(yīng)用于容器、管道縱縫檢測（基于DAC/TCG曲線的檢測）

基于對管道的尺寸（管道外徑、管道壁厚）及焊縫規(guī)格的快速制定（包括焊縫高度、寬度、上/下余高、坡口結(jié)構(gòu)尺寸、熱影響區(qū)、探頭相對放置位置等信息的快速設(shè)定與模擬），可實現(xiàn)對工件厚度的設(shè)置，快速設(shè)定探頭激發(fā)與接收單元的陣列孔徑、入射角度、聚焦深度、掃查角度范圍、掃查角度步進、一次波與多次反射波（可根據(jù)工件厚度設(shè)置并顯示在工件中傳播的多次信號與成像）等檢測參數(shù)。對檢測中探頭與工件的耦合情況進行實時監(jiān)控?？稍趻呙鑸D上實時顯示任意位置的對應(yīng)A超信號波形與信息（包括角度、聲程、波幅、深度、當(dāng)量等）。對檢測結(jié)果可實現(xiàn)三維成像（對工件的三視圖顯示模式）和3D成像（對工件進行立體顯示模式，可實現(xiàn)工件立體圖的縮放、移動、旋轉(zhuǎn)等功能）。對檢測后的缺陷可進行自動評定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長度、幅度等）。

焊縫坡口模擬、工藝快速制定

支持耦合監(jiān)控、自動顯示缺陷清單、DAC曲線評判和3D顯示功能

多項模式組合功能

?軟件功能介紹：主要應(yīng)用于厚壁焊縫多靈敏度檢測和工件內(nèi)部特殊部位重點監(jiān)測（基于DAC/TCG曲線的檢測）

對工件厚度或焊縫規(guī)格的設(shè)置，快速設(shè)定探頭激發(fā)與接收單元的陣列孔徑、入射角度、聚焦深度、掃查角度范圍、掃查角度步進、一次波與多次反射波（可根據(jù)工件厚度設(shè)置并顯示在工件中傳播的多次信號與成像）等檢測參數(shù)。對檢測中探頭與工件的耦合情況進行實時監(jiān)控?？稍趻呙鑸D上實時顯示任意位置的對應(yīng)A超信號波形與信息（包括角度、聲程、波幅、深度、當(dāng)量等）。對檢測結(jié)果可實現(xiàn)三維成像（對工件的三視圖顯示模式）和3D成像（對工件進行立體顯示模式，可實現(xiàn)工件立體圖的縮放、移動、旋轉(zhuǎn)等功能）。對檢測后的缺陷可進行自動評定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長度、幅度等）。