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詳細介紹
PI固化專用厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐概述：
厭氧烘箱應用于聚酰亞胺層（PI）固化烘烤.應用聚酰亞胺時需要注意的問題是厚度控制和亞胺化處理。一旦亞胺化處理不當,聚酰亞胺膜層將發(fā)生降解和裂紋的現(xiàn)象,使其性能下降。另外,不同的亞胺化方法,所獲得聚酰亞胺薄膜材料的性能也不一樣,實驗中需嚴格控制亞胺化過程。
亞胺化的過程包含二個步驟:圖形化后的預亞胺化和亞胺化。多次實驗后采用階梯升溫過程,亞胺化。采用程控烘箱進行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍,如果升溫速率過快,表面的溶劑和水蒸氣急劇揮如果升溫速率過快,表面的溶劑和水蒸氣急劇揮發(fā),而內(nèi)部的溶劑和水蒸氣卻殘留在薄膜內(nèi),則容易在犧牲層中產(chǎn)生氣孔開裂;如果保溫時間不夠,將使溶劑不能排除,隨后的高溫亞胺化過程中同樣會產(chǎn)生氣泡甚至開裂,就不能形成機械強度良好的亞胺膜.
PI固化專用厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐技術(shù)參數(shù)：
1. 溫度范圍：RT+50～500℃
2. 腔體尺寸(cm)：W50×D50×H50；可自定
3. 外形尺寸(cm):約173×160×119mm（W×D×H）；
4. 內(nèi)膽材質(zhì)：SUS304鏡面不銹鋼；
5. 加熱器：特制無塵加熱器；
6. 氧含量指標：≤ 50ppm
7. 電源：380V/50HZ,三相五線制
8. 控制部分
a. 控制：曲線升溫模式；
b. 控溫儀表：觸摸屏溫控儀；
c. 控溫段數(shù)：多段數(shù)，多工藝；
d. 超溫報警：獨立限溫控制；
9.氮氣控制：裝有雙通道可調(diào)式氮氣流量計，全程通氮氣。
10.輔助降溫：風冷、水冷
10.輔助降溫：風冷、水冷
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