無(wú)氧化恒溫?zé)岚?，氮?dú)獗Ｗo(hù)加熱臺(tái)技術(shù)性能：

加熱面積尺寸:160mmX160mm，220mmX220mm  可定制

控溫范圍:室溫--200/300/400/600℃ 

溫度控制器：高精度數(shù)顯溫控器，PID控溫可修正

控溫精度:±1℃ 

溫度均勻性：＜±1、2、1%℃

電源輸入: AC220V10A

功率: 600-1500W

氣氛:空氣或惰性氣體 

溫度分辨率:0.1℃   

加熱面板材料:耐高溫不銹鋼

氮?dú)饪刂疲嚎烧{(diào)式流量計(jì)控制，節(jié)省氮?dú)庀牧?/span>

無(wú)氧化恒溫?zé)岚?，氮?dú)獗Ｗo(hù)加熱臺(tái)特點(diǎn)：

可用于流動(dòng)氣氛高溫加熱，即在加熱的過(guò)程中，為受熱樣品提供一個(gè)可調(diào)控的流動(dòng)氣體的保護(hù)氛圍。

基于可調(diào)控的流動(dòng)氣體的功能，對(duì)于空氣敏感的樣品的加熱，本品不僅可以保護(hù)樣品 不易氧化，還可以保護(hù)濕度敏感的樣品不易吸潮。

基于可調(diào)控的流動(dòng)氣體的功能，對(duì)于半導(dǎo)體電極膜層的高溫?zé)Y(jié)，本品可以使電極膜層中的高分子物質(zhì)在高溫下形成碳化后隨著氣流迅速逃離膜層表面，不會(huì)堵塞納米孔。

無(wú)氧化恒溫?zé)岚?，氮?dú)獗Ｗo(hù)加熱臺(tái)用途：

      無(wú)氧化恒溫?zé)岚鍛?yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火，電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧），特別適合半導(dǎo)體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性穿戴技術(shù)研發(fā)、精密模具退火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。