微型高低溫試驗(yàn)機(jī)，迷你型高低溫箱特點(diǎn)及用途：微型高低溫試驗(yàn)機(jī)，迷你型高低溫箱適用于IC,PCB板、晶圓，可控硅，半導(dǎo)體，電阻、電容、電工、電子產(chǎn)品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、各種電子元器件及其他相關(guān)產(chǎn)品零部件在高溫、低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)，考核其各項(xiàng)性能指標(biāo)

微型高低溫試驗(yàn)機(jī)，迷你型高低溫箱特點(diǎn)及用途：
  微型高低溫試驗(yàn)機(jī)，迷你型高低溫箱適用于IC,PCB板、晶圓，可控硅，半導(dǎo)體，電阻、電容、電工、電子產(chǎn)品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、各種電子元器件及其他相關(guān)產(chǎn)品零部件在高溫、低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)，考核其各項(xiàng)性能指標(biāo)?？蓡为?dú)做高溫、低溫實(shí)驗(yàn)，也可用于高溫、低溫的循環(huán)試驗(yàn)。體積小，節(jié)省空間，可堆疊、可隨意擺放，適用于生產(chǎn)企業(yè)、高等院校、科研單位等。

《GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

《GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

《GB/T 2421/2/3/4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》

《GJB 150A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法》

《GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

《JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范》

《GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備》

迷你型高低溫箱主要技術(shù)參數(shù)：

1、溫度范圍： -75/-40℃~150℃；

2、溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃；

3、溫度均勻度：≤±2℃ ；

4、內(nèi)腔尺寸（W×H×D)：300×300×300 （mm）可自定義；

5、外形尺寸（W×H×D)：460×850×785 （mm）；

6、電源： 220V 50Hz ，3.5KW。

微型高低溫試驗(yàn)機(jī)結(jié)構(gòu)

1、箱體采用CNC數(shù)位工作母機(jī)成型，造型美觀大方；

2、箱體內(nèi)部采用SUS304鏡面不銹鋼板，外部采用SECC鋼板噴塑處理，以增加外觀質(zhì)感及潔凈度；


3、大型觀察窗，配有照明燈，保持箱內(nèi)明亮，利用發(fā)熱體內(nèi)嵌式玻璃，隨時(shí)保持清晰的觀測(cè)箱內(nèi)的狀況；


4、機(jī)器底部采用高質(zhì)量可固定式活動(dòng)輪，以便固定及移動(dòng)之用。

迷你型高低溫箱控制系統(tǒng)：

1、控制系統(tǒng)：可編程控制器+觸摸屏；

2、溫度控制：采用P.I.D.+S.S.R.系統(tǒng)同步協(xié)調(diào)控制，可提高控制組件與界面使用之穩(wěn)定性及壽命；

3、程序控制：定值控制、程序控制；

4、遠(yuǎn)程控制：具備RS232接口，可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)控制；

5、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：具備USB接口，全部運(yùn)行數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)，并可實(shí)現(xiàn)自由導(dǎo)出。

微型高低溫試驗(yàn)機(jī)冷凍系統(tǒng)：

1、壓縮機(jī)：高效率低噪聲全封閉型冷凍壓縮機(jī)；

2、制冷方式：?jiǎn)螇嚎s機(jī)制冷系統(tǒng)；

3、冷卻方式 ：風(fēng)冷；

4、制冷劑：高效環(huán)保制冷劑。

微型高低溫試驗(yàn)機(jī)，迷你型高低溫箱安全保護(hù)系統(tǒng)：

電氣保護(hù)：漏電保護(hù)、誤操作保護(hù)；
制冷系統(tǒng)：超壓保護(hù)、過熱（載）保護(hù)、工質(zhì)泄漏報(bào)警；

循環(huán)系統(tǒng)：風(fēng)機(jī)過熱（載）保護(hù)、加熱器過熱保護(hù)；

試件系統(tǒng)：多重超溫保護(hù)、程序運(yùn)行保護(hù)、溫度預(yù)警。