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國產(chǎn)焊臺品牌T-862紅外線拆焊臺BGA返修臺

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更新時間:2025-10-28 08:53:16瀏覽次數(shù):158

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產(chǎn)品簡介

國產(chǎn)BGA紅外線返修臺T-862++專用紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件,適用拆焊15x15-35x35mm尺寸芯片元件。

詳細介紹

國產(chǎn)BBGA返修臺T-862紅外線拆焊臺特點

專用紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點

操作容易,經(jīng)過一天訓練即可操作本機

T-862++紅外線BGA返修臺無需拆焊治具,可拆焊15x15-35x35mm所有元件

配備650W預熱溶膠系統(tǒng),預熱范圍120x120mm

紅外線加熱無熱風流動,不會影響周邊微小元件

可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修BGA元件

能滿足手機、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求

 

T-862++紅外拆焊臺產(chǎn)品參數(shù)

電源電壓:AC220V50Hz

額定功率:800w

預設溫度:100℃-350℃

發(fā)熱元件:紅外線光源

拆焊返修類型:BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球

芯片尺寸:拆焊15x15-35x35mm所有元件

預熱范圍:120x120mm

配套:預熱熔膠盤、燈體和無鉛936電烙鐵

 

IRDA-WELDER紅外線BGA返修臺T862++使用說明書下載地址:
/download/201501/20150116152200_838.pdf

 

國產(chǎn)焊臺品牌T-862紅外線拆焊臺使用方法

 

1、開機

①、檢查燈體及電源線是否連接好。

②、打開電源開關(guān)。等自檢通過后再使用(面板顯示屏上顯示為上次使用時設定值)。

③、前面板三個開關(guān),分別控制預熱熔膠盤、燈體和無鉛936電烙鐵工作。

④、按動溫度調(diào)節(jié)按鈕,可以調(diào)節(jié)各窗口的設定值,∧升高,∨減小設定值,按后自動存儲到機器里。下次開機顯示當前值。

 

2、拆焊

①、線路板的放置和燈體高度的調(diào)節(jié)

將線路板固定在線路板支架上,調(diào)節(jié)定位環(huán)及調(diào)焦架旋鈕,使芯片垂直對準燈體的焦斑;調(diào)整燈體高度,保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。

②、預熱盤的溫度設置

一般的拆焊無鉛焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封膠的芯片,一定要先給線路板進行預熱熔膠。一般預熱溫度設定:有鉛焊接的板子,設定預熱溫度120-140度;無鉛的線路板設定預熱溫度160-200度,(這是預熱盤的溫度)。

開啟預熱底盤,使顯示溫度穩(wěn)定在設定值左右3-5分鐘,再開啟紅外燈加熱芯片,才能保證除膠和預熱的要求,拆焊才會成功。

③、調(diào)節(jié)燈體溫度峰值

根據(jù)拆焊芯片大小,適當調(diào)節(jié)燈體輸出溫度峰值,溫度峰值由100-350℃可調(diào);折小于15x15mm芯片時,可調(diào)節(jié)到160-240℃左右,拆15x15mm-30x30mm時,可調(diào)節(jié)溫度峰值到240-320℃,拆大于30x30mm芯片時調(diào)到350℃,此時燈體保持直射,此時紅外線光(請注意自我控制時間,防止芯片過熱燒壞)。注意:溫度峰值低于248℃以下時,燈光會間斷閃耀,斷續(xù)加熱。 

④、不同燈頭的選取

燈體最小光斑直徑為15mm,可調(diào)焦斑直徑50mm,視不同芯片而定。使用時,根據(jù)芯片大小,選取不同的燈頭。備有直徑Φ28、Φ38、Φ48的三個燈頭,分別滿足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更換燈頭后,可根據(jù)芯片大小,調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。

⑤、拆焊芯片前,先在芯片底部或側(cè)面注入少量助焊劑,可以得到完好的錫珠,同時可以保護好焊盤,使拆焊過程更流暢。

⑥、過適宜時間后,錫點熔化,取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的,20-40s左右;拆15x15mm-30x30mm,30-60s左右;大于30x30mm芯片,60-90s左右;

 

3、回焊

①、清潔焊盤:用機器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑,清理好焊盤。涂一點液體助焊劑備用。

②、先將植好錫球或刮好錫漿的BGA芯片,按對位要求輕輕放在已清理好的焊盤上。再將線路板固定在線路板支架上,調(diào)節(jié)支架,使芯片垂直對準燈體的焦斑;然后調(diào)整燈體高度,保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。

③、開啟預熱盤開關(guān),預熱,等到達到預熱溫度后(此時助焊劑已經(jīng)開始浸潤焊盤還原焊盤氧化物),快速開啟頂部加熱燈,等助焊劑揮發(fā)后,芯片塌落10秒內(nèi)關(guān)掉頂部和預熱盤,等板子冷卻到100度以下后,將板子取走,放一旁冷卻。

④、將焊好已冷卻的板子 ,用洗板液清洗并干燥后,可以通電測試。如果測試通不過,先查找原因,明確原因后再搞,防止多次焊接損毀板子。

⑤、936快速無鉛烙鐵使用:打開電源開關(guān),設定所需要溫度,開啟控制開關(guān)即可。

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