在處理轉(zhuǎn)移單晶硅、多晶硅、太陽(yáng)能晶片和半導(dǎo)體晶圓片時(shí)，主要使用聚醚酰亞胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亞胺(PI)、聚酰胺亞胺(PAI)、聚苯硫醚(PPS)、聚甲醛(POM)等高性能持種工程塑料材質(zhì)制成的工具來(lái)接觸Wafer硅片、die晶粒芯片等敏感物體。常用的PEEK聚醚醚酮長(zhǎng)期使用溫度100-260℃，不同廠家工藝指標(biāo)略有區(qū)別，用于常規(guī)環(huán)境下的操作，產(chǎn)品形式包括吸盤、筆桿、吸筆頭、晶圓夾、芯片鑷子等。在Wafer晶圓處理中溫度超過(guò)300℃時(shí)，PEEK材質(zhì)就不再適用，需要耐溫等級(jí)更高的PI聚酰亞胺。PI高性能熱固性材料可以長(zhǎng)期使用在超過(guò)300℃的高溫環(huán)境中，同時(shí)能保持良好的尺寸穩(wěn)定性和密封性，如MWT-2PI耐高溫晶圓吸筆頭。

熱固性塑料PI、PEEK、PAI、POM等具有耐高溫、低摩擦、電氣性能優(yōu)異等特點(diǎn)，用來(lái)制作成吸盤或晶圓吸筆頭拾取電子零件或者晶圓硅片等硬平面物體，移動(dòng)快速輕便，不會(huì)污染產(chǎn)品表面。

PEEK聚醚醚酮，長(zhǎng)期使用溫度100-175℃，本色為米黃色絕緣，ESD防靜電處理后為黑色

PI聚酰亞胺樹(shù)脂，長(zhǎng)期工作溫度290℃左右，短期可達(dá)450℃度，顏色棕色

國(guó)產(chǎn)MWT-2PI晶圓吸筆頭盤面寬度20mmx30mm長(zhǎng)度，工字型氣孔吸附槽，前端6x6mm方形鏟頭便于進(jìn)入縫隙或翹起硅晶片，總長(zhǎng)度125mm，用來(lái)吸取2寸晶圓硅片及3~4英寸，適配通用的連接桿，可與國(guó)產(chǎn)WWB-O晶圓吸筆桿、或者美國(guó)Virtual晶圓吸筆配套使用，后端用氣管與電動(dòng)真空泵（國(guó)產(chǎn)V2-MW8、進(jìn)口WV-9000）、廠務(wù)真空氣源對(duì)接組成成套工具。另可提供各種材質(zhì)及形狀的吸筆頭，滿足客戶特殊用況，歡迎聯(lián)系咨詢。

國(guó)產(chǎn)晶圓吸筆頭型號(hào)規(guī)格表

三種工程塑料晶圓吸筆頭材質(zhì)性能介紹

一、PEEK聚醚醚酮（廣泛采用的材質(zhì)類型）

高強(qiáng)度、高韌性、高剛度和良好的耐熱性

溫度純樹(shù)脂150-175℃、增強(qiáng)型樹(shù)脂300℃左右

獨(dú)特的強(qiáng)度、剛度、抗沖擊、抗拉、抗壓強(qiáng)度，強(qiáng)硬但對(duì)凹痕敏感

出色的耐摩擦性，摩擦系數(shù)小，優(yōu)異的機(jī)械性能、耐高溫性、耐化學(xué)腐蝕性

優(yōu)異的耐化學(xué)性，耐受幾乎所有有機(jī)和無(wú)機(jī)化學(xué)品（除腐蝕性的發(fā)煙硫酸和硝酸、二氯甲烷等）

高介電強(qiáng)度，絕緣性能好，高擊穿電壓

優(yōu)異的阻隔性（CO2，H2S等）、抗輻射性能

二、PI聚酰亞胺（耐高溫應(yīng)用）

超級(jí)工程塑料，耐高溫、耐腐蝕，自潤(rùn)滑、低磨耗

長(zhǎng)期使用溫度超過(guò)300℃以上，短期達(dá)400~450℃

力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融

可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯等

廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域

三、PAI聚酰胺-酰亞胺

穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)具有的耐熱性和耐低溫性

從-40°C低溫到260°C都能正常工作，高溫下良好的機(jī)械性能和尺寸穩(wěn)定性

出色的機(jī)械強(qiáng)度，易加工性，耐航空和汽車工作液的能力

低可燃性、低發(fā)煙性，抗疲勞強(qiáng)度，耐沖擊強(qiáng)度

抗蠕變性，耐磨損，低膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性