雅馬哈貼片機(jī)Σ-F8S貼片機(jī),雅馬哈貼片機(jī),雅馬哈Σ-F8S貼片機(jī),Σ-F8S貼片機(jī)
雅馬哈貼片機(jī)Σ-F8S貼片機(jī)主要特點(diǎn)：
世界上*快的貼片機(jī),高速貼裝微小元器件。
以4梁，4貼裝頭實(shí)現(xiàn)同級(jí)*快速貼裝。
可貼0201-03015MM元件。

穩(wěn)定的實(shí)際產(chǎn)能：提高至75%

雅馬哈貼片機(jī)Σ-F8S貼片機(jī)詳細(xì)說(shuō)明：

高速機(jī)型Σ-F8S是現(xiàn)有機(jī)型“Σ-F8"的改進(jìn)版。為XY驅(qū)動(dòng)軸采用了抵消型線性馬達(dá)，同時(shí)運(yùn)用*新技術(shù)，使支撐貼裝頭的梁實(shí)現(xiàn)了輕量化和低振動(dòng)化。憑借上述改進(jìn)，使實(shí)際生產(chǎn)工效較以往機(jī)型平均提高了5％。而且將安裝精度提高到±25μm（3σ），使其能夠裝配0201（0.25mm×0.125mm）尺寸的小型芯片部件。1小時(shí)的貼裝能力與以往機(jī)型相同，*大為15萬(wàn)CPH（Chip Per Hour）。

通用機(jī)型“Z:LEX YSM20W"是“Z:LEX YSM20"的改進(jìn)版，擴(kuò)大了支持的電路板的尺寸，提高了承載重量。雙軌版本在搬運(yùn)前后寬度相同的電路板時(shí)，*大支持寬度為356mm的電路板。*大寬度只要控制在324mm以下，前后的貼裝頭在工作中就不會(huì)受到干擾，從而能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)損耗的高效率安裝。

另一方面，單軌版本可以搬運(yùn)*大長(zhǎng)度為810mm、*大寬度為742mm、重量為10kg、*大厚度為8mm的電路板?？梢詮V泛用于車載部件、工業(yè)用和醫(yī)療用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬運(yùn)。

雅馬哈貼片機(jī)Σ-F8S貼片機(jī)主要參數(shù)如下：

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