甲岸科技微波等離子清洗機

甲岸科技等微波等離子清洗機適用于wafer制造領(lǐng)域的多功能等離子處理設備，從wafer制造的***率光刻膠去除工藝,wafer表面預處理工藝到芯片封裝領(lǐng)域的等離子清洗工藝，滿足用戶對產(chǎn)品表面處理需求。

產(chǎn)品應用

適用于wafer晶圓光刻膠去除,wafer表面預處理工藝到芯片封裝前處理

產(chǎn)品特點

• 能夠解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點膠等等工藝
  
• 高均勻度分氣裝置，可滿足高蝕刻速率、高均勻度工藝要求
  
• 附著力的提高可以讓粘接更加牢固，減少分層，杜絕氣泡
  
• 通過激光工藝打穿的小孔，溶劑難以清洗，而等離子體可以輕松進入
  

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