◆ 運(yùn)用高對(duì)比度，實(shí)時(shí)SEM觀察和加工終點(diǎn)檢測(cè)功能，可制備厚度小于20 nm的超薄樣品

FIB加工時(shí)的實(shí)時(shí)SEM觀察＊2例

樣品：NAND閃存

加速電壓：1 kV

FOV：0.6 µm

◆ 加工方向控制技術(shù)（Micro-sampling®＊3系統(tǒng)（選配）+高精度/高速樣品臺(tái)＊）對(duì)于抑制窗簾效應(yīng)的產(chǎn)生，以及制作厚度均一的薄膜類樣品給予厚望。

                  加工方向控制                                      常規(guī)加工時(shí)

◆ Triple Beam®＊1（選配）可提高加工效率，并能使消除FIB損傷自動(dòng)化

EB：Electron Beam（電子束）

FIB：Focused Ion Beam（聚焦離子束）

Ar：Ar ion beam（Ar離子束）

選購(gòu)件:

 Ar/Xe離子束系統(tǒng)

 Micro-sampling®＊3系統(tǒng)

 缺陷檢測(cè)設(shè)備聯(lián)用軟件

 CAD聯(lián)用導(dǎo)航軟件

 EDS（能譜儀）

 TEM樣品精加工向?qū)?/span>

 TEM樣品厚度管理軟件

 連續(xù)A-TEM

 實(shí)時(shí)畫質(zhì)優(yōu)化系統(tǒng)

 Swing加工功能（用于Triple Beam®＊1）

 等離子清洗機(jī)

 真空轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)

 冷臺(tái)