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詳細(xì)介紹
配置與優(yōu)勢(shì)：
樣品尺寸可達(dá)直徑12寸
單片/多片設(shè)計(jì)
鍍膜重復(fù)性/均勻性:士5%
最多可配置10路氣體,根據(jù)沉積材料確定
蝶閥全自動(dòng)控壓
樣品臺(tái)加熱可達(dá)到400°C，低溫可達(dá)到-20°C
直接和間接等離子( CCP/ICP )
等離子體自清潔設(shè)計(jì)
選配：
分子泵抽氣，自動(dòng)控壓
升級(jí)Load-lock
等離子體自清潔升級(jí)
集成光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
集成于Cluster系統(tǒng)
應(yīng)用：
非晶硅鍍膜
半導(dǎo)體器件絕緣層
薄膜封裝
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