詳細(xì)介紹
1. 系統(tǒng)功能標(biāo)準(zhǔn)配置
z 帶有 90°旋轉(zhuǎn)焊臂,并由兩個(gè)交流伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的拾取焊頭;
z 引線框架方向檢查;
z 帶有 360 度旋轉(zhuǎn)校準(zhǔn)功能的芯片工作臺;
z 多料盒輸出的升降臺;
z 單多針推頂器;
z 多個(gè)高速運(yùn)動(dòng)的直線模組;
z 高分辨率影像系統(tǒng)(1024X768);
z PR 預(yù)先定準(zhǔn)與固后檢查;
2. 固晶系統(tǒng)
z 工作周期:200ms 、UPH=18K/H(SOP8, SOT)
z 定位精度:±30um
z 角度精度:±0.5°
z 適應(yīng)框架:SOP, TSSOP, SOT, IDF, QFN, DFN
長度:150~300
寬度:35~100
厚度:0.1~1.0
z 芯片 XY 工作臺
z 芯片尺寸:10mil x10mil~100milx100mil
z 角度修正:±15°
z 晶片尺寸:8”(12”環(huán))
z 晶片 XY 工作行程:8.8”x8.8”(223x223mm)
z 定位精度:1um
z 圖像識別系統(tǒng)
z 圖像識別精度:±0.025mil
z 吸晶擺臂:90°旋轉(zhuǎn)
z 吸晶壓力:40g~250g 可調(diào)
z 固晶工作臺系統(tǒng)
z 固晶 XY 工作臺行程:120x320
z 定位精度:1um
z 重復(fù)定位精度 2um
3. 滴膠系統(tǒng)
z 雙滴膠
z 滴膠 XY 工作臺行程:120x200
z 定位精度:1um
z 膠量大小控制范圍:300um~2000um
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