1. 具有wifi功能，利用手機(jī)訪(fǎng)問(wèn)儀器，將探傷數(shù)據(jù)導(dǎo)入手機(jī)。

　　2. 探傷儀測(cè)厚儀功能一體化，具有穿透涂層測(cè)厚功能，儀器自帶測(cè)厚儀校準(zhǔn)試塊。儀器帶寬可達(dá)20MH，具有獨(dú)立的測(cè)厚儀操作軟件界面，測(cè)厚精度為0.01mm。

　　3. 具有HDMI接口，可連接顯示器、投影儀。

　　4. 的方波激勵(lì)技術(shù)，對(duì)檢測(cè)高衰減材料或厚工件具有一定的穿透力和信噪比;可調(diào)節(jié)的激勵(lì)脈沖寬度、激勵(lì)電壓、阻尼電阻，使在檢測(cè)薄工件和復(fù)合材料都具有較高的分辨率。

　　5. 具有多種功能檢測(cè)模塊：連續(xù)存儲(chǔ)功能模塊，實(shí)現(xiàn)掃查過(guò)程波形全程記錄，特別適用于探傷數(shù)據(jù)的保存、分析和教學(xué)示范;時(shí)間B掃描功能模塊，實(shí)現(xiàn)快速腐蝕測(cè)厚評(píng)估;AWS D1.1專(zhuān)業(yè)功能模塊，適合鋼結(jié)構(gòu)焊縫檢測(cè)評(píng)估。

　　6. 具有多種檢測(cè)操作功能：波峰記憶功能，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄當(dāng)前波形頂波峰值點(diǎn)信息，儀器校準(zhǔn)探傷輕松搞定;波峰搜索功能，實(shí)現(xiàn)閘門(mén)自動(dòng)搜索波峰，檢測(cè)操作更方便;自動(dòng)增益功能，實(shí)現(xiàn)閘門(mén)內(nèi)波幅自動(dòng)到達(dá)80%;波形對(duì)比功能，方便用戶(hù)觀(guān)察對(duì)比正常檢測(cè)回波與異常檢測(cè)回波的細(xì)微變化;波形擴(kuò)展功能，實(shí)時(shí)查看回波細(xì)節(jié);具有回波包絡(luò)功能，實(shí)現(xiàn)缺陷類(lèi)別高級(jí)分析。

　　7. 具有自動(dòng)校準(zhǔn)材料聲速、探頭延時(shí)、探頭K值;方便的DAC、AVG曲線(xiàn)制作及應(yīng)用;DAC曲線(xiàn)制作嵌入標(biāo)準(zhǔn)ASME、ASME III、JIS、EN1712、GB/T11345、NB/T47013.3等國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)，并可自定義設(shè)置多達(dá)7條DAC曲線(xiàn)參數(shù)，方便用戶(hù)快速選擇DAC曲線(xiàn)參數(shù);DAC曲線(xiàn)靈敏度查詢(xún)表功能，方便學(xué)員查看制作DAC曲線(xiàn)的靈敏度當(dāng)量、填寫(xiě)報(bào)告;軟件操作流程化設(shè)計(jì)，參數(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié)，即使是初學(xué)者也能很快掌握基本的探傷操作方法。

　　8. 具有儀器性能自動(dòng)測(cè)試，方便用戶(hù)快速測(cè)量?jī)x器水平線(xiàn)性和垂直線(xiàn)性等儀器重要指標(biāo)性能。

　　9. 兼容歐標(biāo)EN12668-1:2010設(shè)計(jì);可長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)記錄和存貯，滿(mǎn)足新容規(guī)TSG R0004-2009的要求。

　　10. 人體工程學(xué)優(yōu)化設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)及外觀(guān)，擁有多角度調(diào)節(jié)的提手，重量約0.9kg的儀器，內(nèi)含電池和充電器，操作舒適和攜帶方便。