干燥設(shè)備 粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 過濾分離設(shè)備 過濾材料 滅菌設(shè)備 萃取設(shè)備 貯存設(shè)備 傳熱設(shè)備 鍋爐 塔設(shè)備 結(jié)晶設(shè)備 其它制藥設(shè)備
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更新時(shí)間：2025-03-30 08:22:00瀏覽次數(shù)：265次
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SW系列晶圓對(duì)準(zhǔn)/鍵合/解鍵合設(shè)備可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、封裝（3D-TSV、WLP）和化合物半導(dǎo)體（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對(duì)準(zhǔn)需求，SWB系列可應(yīng)用于有機(jī)膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合，陽極鍵合等工藝，而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
產(chǎn)品特征
● 靈活多樣的對(duì)準(zhǔn)方式和應(yīng)用
● 高精度壓力和優(yōu)異溫度控制
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 客戶低擁有成本
● 便捷的升級(jí)設(shè)計(jì)
| 晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備 | SWA200 | SWA300 |
| 基底尺寸 | 200mm | 300mm |
| 對(duì)準(zhǔn)方式 | Face to face Alignment | Face to face Alignment |
| 對(duì)準(zhǔn)精度 | <±2μm | <±2μm |
晶圓鍵合設(shè)備 SWB200 SWB300 基底尺寸 200mm 300mm 接觸壓力 5KN（100KN可選配） 30KN（100KN可選配） 壓力均勻性 <1% <1% 鍵合溫度 250℃ (550℃ Optional) 250℃ (550℃ Optional) 真空度 <5×10-5 mbar <5×10-5 mbar 陽極鍵合 0-2000 V/50mA (Optional) 0-2000 V/50mA (Optional)
晶圓解鍵合設(shè)備 SWDB200/10 SWDB300/10 基底尺寸 200mm 200mm/300mm 解鍵合溫度 300℃ 300℃ 
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