該系統(tǒng)是集現(xiàn)代計算機軟件技術(shù)、精密機械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。它是進行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價、工藝改進等工作的有效手段。

  適用范圍

  ●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測

  ●PCB板焊接情況檢測

  ●各種電池檢測

  ●IC封裝檢測

  ●電容、電阻等元器件

  ●金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷

  ●輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件

  ●電熱管、珍珠、精密器件等

  圖像處理系統(tǒng)主要功能

  ●虛擬三維成像，實時放大、縮小;

  ●灰度優(yōu)化，實時偽彩，人性化設(shè)計;

  ●電子拍片，多幀疊加，快速便捷;

  ●支持正/負(fù)圖像，邊緣可增強;

  ●精確的曲率測量及統(tǒng)計;

  ●的測量工具;

  ●BGA焊球測量技術(shù);

  ●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量;氣泡所占比例計算;焊點坐標(biāo)定位及統(tǒng)計;

  ●動態(tài)存儲;存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式。

  主要參數(shù)

  ●微焦點X射線源

  ●管電壓調(diào)節(jié)范圍：20～160kV

  ●管電流調(diào)節(jié)范圍：0.1μA~1000μA

  ●焦點尺寸：1μm 、5μm、30μm

  ●JIMA分辨率：0.5μm~2μm

  ●放大倍數(shù)：20倍~3000倍

  檢測實例