詳細介紹 測試方法 溫度范圍：-45℃～250℃導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度：±0.3℃系統(tǒng)壓力顯示：制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)（高壓、低壓）電源：380V50HZ外殼材質(zhì)：冷軋板噴塑 測試指標 特點·溫控精度：±0.5℃；·實時監(jiān)測待測元件真實溫度；·針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，可單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件；·對測試機平臺上的IC進行溫度循環(huán)/沖擊；·對整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。
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