1、制樣設(shè)備：切割機、鑲嵌機、預(yù)磨機、拋光機、電解腐蝕機耗材，

2、宏觀金相：表面質(zhì)量，焊接熔深，材料流線，斷口接截面觀察，形貌尺寸觀察，等宏觀狀態(tài)下的組織結(jié)構(gòu)形貌尺寸等；

3、微觀金相：金相顯微鏡是通過對試樣表面的放大，來達到觀察和分析微觀組織的目的，主要的使用領(lǐng)域有兩大類：一類是金相分析或者是相關(guān)的分析，一類是半導體，芯片等觀察和分析；

這里主要說的是材料金相分析的顯微鏡，金相分析前一般要對材料進行處理，制樣設(shè)備包含：切割機、鑲嵌機、預(yù)磨機、拋光機及腐蝕儀等。

金相顯微鏡一般有如下的分類：單目、雙目、三目的，正置的和倒置的，臺式的，臥式的和便攜式的；反射的和透反的；明場的，明場偏光，明暗場及偏光的顯微鏡等等。