氣源

不使用

接地條件

D種接地（接地電阻值：100Ω以下）

使用溫度·濕度

10～35℃ 35-80%RH（不結(jié)露）

保存溫度·濕度

0～40℃、35～80%RH

外形尺寸

910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm(不包括突起部·信號(hào)燈)

重量

約500kg

基板搬送方向

右→左、左→右（通過Service Mode切換）

基板搬送基準(zhǔn)

前基準(zhǔn)、后基準(zhǔn)（通過Service Mode切換）

搬送高度

900±20mm （可調(diào)整機(jī)器墊腳）※使用SMEMA對應(yīng)時(shí)用戶自行準(zhǔn)備墊腳

基板上下凈高

基板上方50mm, 基板下方50mm

基板搬送

傳送帶方式

傳送帶寬度調(diào)整

自動(dòng)調(diào)整

基板搬送速度

150-600mm/s 使用者可自行設(shè)定搬入和搬出時(shí)的速度，機(jī)器默認(rèn)設(shè)定為200mm/s

檢查

爐前爐后基板檢查

照明方式

R G B 三色Color Highlight照明

相機(jī)

5M工業(yè)相機(jī)

分辨率

15μm、 10μm

板厚

0.4-4.0mm

重量

元件貼裝狀態(tài)下4.0KG以下

板彎

對檢查無影響的范圍（目標(biāo)：板彎：±2mm以下）

基板表面

銅箔·鍍金·焊錫涂層

基板材質(zhì)

紙·環(huán)氧玻璃·CEM3 *FPC基板使用的前提：只有通過硅膠（粘性）等材料將撓性基板粘貼于與基本規(guī)格相應(yīng)的治具(金屬板等)上時(shí)方可使

溫度

基板搬送入設(shè)備時(shí)溫度要求為40℃以下

檢查元件數(shù)量

10,000 個(gè)元件/基板

單板數(shù)量

300塊單板

檢查程序名稱

48字以內(nèi)英文字母、數(shù)字、符號(hào) (符號(hào)：#$%&’()-+=_^~@’｛｝［］)

世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司，至今已有20多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)提供高品質(zhì)SMT整套設(shè)備，不斷為企業(yè)提供的科技設(shè)備；

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