機種名

VT-X750

檢查對象元件

BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP，底部電極元件，QFN，電源模組

檢查項目

開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接，引腳有無等(可根據(jù)檢查對象進行選擇)

攝像部位規(guī)格

攝像方式

使用多次投影進行3D斷層拍攝

攝像分辨率

6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進行選擇)

X線源

閉管(130kV)

X射線檢出器

FPD

對象基板

基板尺寸

50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm

基板重量

4.0kg以下(元件實裝狀態(tài)下)

搭載元件高度

上部：50mm以下　下部：40mm以下

板彎

2.0mm以下

裝置規(guī)格

外形尺寸

1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏)

裝置重量

約2,970kg

基板搬送高度

900±15mm

電源電壓

單相，AC200～240V，50/60Hz

額定輸出

2.4kVA

X射線泄露量

低于0.5 μSv/h

氣壓

0.4～0.6MPa

對應(yīng)規(guī)格

CE，SEMI，NFPA，F(xiàn)DA

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