特 性

1 ．可做各處鍍層（多層、合金、多層線）的精密測(cè)量。

2 ．除平板層形外，還可測(cè)量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀。

3 ．可測(cè)量 0.01nm~300nm 的鍍層。

4 ．可高精度測(cè)量其他方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層。

5 ．客隊(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理。

6 ．可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板。

7 ．可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。

8 ．由微處理器進(jìn)行計(jì)算、儲(chǔ)存、思考。

9 本膜厚儀采用對(duì)話市操作。因此，只要依照測(cè)量條件

來(lái)進(jìn)行設(shè)定就可以測(cè)量情況。

10 ．由于可儲(chǔ)存 64 個(gè)不同的測(cè)量情況，所以有相同的測(cè)量情

況時(shí)，不必再進(jìn)行設(shè)定。

每個(gè)測(cè)量條件可儲(chǔ)存 9999 個(gè)數(shù)據(jù)。

11 ．最多可設(shè)定四層鍍層，每層可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。例如：測(cè)量

條件、值、平均值、最小值、上下限值。直方圖可進(jìn)行計(jì)

算并由列印機(jī)印出。

12 ．每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可

有微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定。

13 ．標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行。

14 ．測(cè)量數(shù)據(jù)可由通訊網(wǎng)路來(lái)傳輸，所以能和主機(jī)共同進(jìn)行數(shù)

據(jù)管理。

15 ．由于分解速度差距分的很細(xì)，因此可縮短測(cè)量時(shí)間。

16 ．可分離測(cè)量網(wǎng)（合金）上的錫（合金），鍍層間的擴(kuò)散（合

金）層。

17 ．有表面活化性的功能，表面處理很容易。

18 ．我們的測(cè)量薹（）是利用條形式彈簧方式，所以操作簡(jiǎn)單。

測(cè)量對(duì)象

單金屬鍍層（ Cu Zn Ni Au Ag Cr ）

合金鍍層（ Pb-Sn Cu-Zn Zn-Ni Ni-P 等）

復(fù)合鍍層（ Cu+Ni+Cr/Fe ）

多線鍍層（需配用電位紀(jì)錄儀，如與 PC 電腦連接則不需紀(jì)錄器）

原著特點(diǎn)：一機(jī)多用

ZD-B 智能電解測(cè)厚儀 +PC 電腦 = ZD-B 智能電解測(cè)厚儀 +ZD-B 多線鍍層厚度—電位測(cè)定儀 采用 MCS-51 系列高性能單片微處理器，自動(dòng)采集，計(jì)算并顯示結(jié)果，采用四位 LED 顯示。

如配用微型打印機(jī)，可自動(dòng)打印測(cè)量結(jié)果。

與 PC 電腦連接，電腦可控制測(cè)量過程，顯示并可儲(chǔ)存測(cè)量曲線及結(jié)果，由通用