CRAIC UVM-3 ^TM全光譜顯微鏡（UV-visible-NIR microscope）的設計是將紫外和近紅外成像技術和寬帶顯微技術相結合， 能夠的實現(xiàn)紫外-可見-近紅外的成像。具有前沿技術的UVM-3^TM顯微鏡結合CRAIC公司創(chuàng)新設計的光學技術，用戶僅用一臺顯微鏡就能在整個寬光譜范圍內(nèi)完成顯微成像。無論是高分辨能力，還是光譜成像能力， UVM-3^TM都代表了顯微成像領域的。

    具有獨特的多功能性系統(tǒng)設計能夠允許用戶只在一臺顯微鏡上獲得紫外-可見-近紅外的高分辨成像和分析結果。紫外顯微鏡對半導體內(nèi)微量異物有很高的靈敏性，相比標準的顯微鏡，具有更*的能力解決細節(jié)變化；而近紅外顯微鏡能夠無損的、有選擇性的對硅晶片設備內(nèi)部的電子電路進行精確的成像。這些應用只是其眾多應用領域的一小部分，UVM-3^TM全光譜顯微鏡靈活的設計使其在任何應用領域都能做到最、秀。UVM-3^TM使用獨特創(chuàng)新的光學設計，并配有高分辨能力的數(shù)字相機和高放大倍數(shù)的顯微物鏡，能夠在全光譜范圍內(nèi)獲得高品質(zhì)和高分辨的彩色成像。UVM-3^TM全光譜顯微鏡堪稱是一款*、無二的顯微光譜分析工具。