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詳細(xì)介紹
詳情介紹：
| 1．‘和田古德全自動錫膏印刷機’精度 HTGD磚利的數(shù)**算模型，確保機器實現(xiàn)高精度的對位，輕松實現(xiàn)01005的印刷 | |||||
| 2．‘和田古德全自動錫膏印刷機’HTGD 專用調(diào)整平臺 優(yōu)化設(shè)計的模組驅(qū)動結(jié)構(gòu)有效提高平臺調(diào)校穩(wěn)定性,在微動調(diào)整下實現(xiàn)超細(xì)的傳動，使機器符合更高精度要求的印刷。結(jié)構(gòu)簡單可靠、調(diào)節(jié)方便，可以快速實現(xiàn)不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的調(diào)節(jié). | |||||
| 3．‘和田古德全自動錫膏印刷機’圖像及光路系統(tǒng) 全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光，配以無極調(diào)節(jié)亮度的功能，使得各類型的Mark點均 可很好的識別（包括凹凸不平的Mark點），適應(yīng)鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，FPC等各類型不同顏色的PCB。 四路光源可調(diào)，遠心鏡頭，上下同照鋼網(wǎng)和PCB板。 | |||||
| 4.‘和田古德全自動錫膏印刷機’可編程的懸浮式能平衡自重的自適應(yīng)刮刀 獨立直聯(lián)式步進馬達控制,內(nèi)置**壓力控制系統(tǒng)，能**的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型，長度，重量或者厚度的變化.可編程實現(xiàn)印刷工藝靈活多變;針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩(wěn)定性而設(shè)計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設(shè)計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調(diào),且為客戶提供了多種脫模方式來適應(yīng)不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。 | |||||
| 5．‘和田古德全自動錫膏印刷機’HTGD印刷機的PCB定位系統(tǒng) 平皮帶傳動,有效提升導(dǎo)軌運力,運速, 步進馬達驅(qū)動,可編程實現(xiàn)不同的運輸速度及動作,新概念導(dǎo)軌,無縫傳輸確保PCB運輸?shù)目煽啃?/span>, 頂部四連桿壓板機構(gòu), 側(cè)面彈性夾持機構(gòu)。編程調(diào)節(jié)壓力,底部多點局 部真空，磁性頂針，等高塊，專用工裝夾具（Grid-Lock/選項），底部H型整體真空吸腔（選項）。 | |||||
| 6．清洗系統(tǒng) 自動有效的分離式清洗結(jié)構(gòu), 大功率風(fēng)機加文丘里真空發(fā)生裝置抽真空, 柱塞噴射系統(tǒng)加可編程的涂抹棒涂抹清洗液, 干﹑濕﹑真空三種清洗方式,并可任意選擇自由組合，用戶可根據(jù)實際需求設(shè)定清洗周期 ﹑時間及速度等參數(shù), 長短擦拭紙通用,拆卸方便,節(jié)約資源；加強型的真空柵,充分利用風(fēng)機效率,更有利于清洗 | |||||
| 7.電控系統(tǒng) 采用自主研發(fā)的模塊化集成電路，安全、便于維修；采用業(yè)界*的工控系統(tǒng)，可實現(xiàn)機器在運動過 程中修改參數(shù)，真正實現(xiàn)暫停功能。 | |||||
| 8.高適應(yīng)性鋼網(wǎng)框裝夾系統(tǒng) 只需輸入鋼網(wǎng)MARK點位置就可以自動定位,更方便用戶不同大小鋼網(wǎng)的靈活更換,可支持鋼網(wǎng)*小為, 420×500mm,*大為737×737mm,厚度20~40mm | |||||
| 9.簡單易用的圖形化中/英文操作界面 采用windows XP操作系統(tǒng)，獨立研發(fā)的圖形化人機界面：尤其在做程序文件的導(dǎo)航效果，方便所有操作人員快速熟悉操作；菜單式中/英文切換，操作日志，故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報警等功能，使得操作簡單，方便。 |
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