1.1 設(shè)備外型：立式。（近期因注冊(cè)，外型以實(shí)際到貨為準(zhǔn)）

1.2 激光類型：風(fēng)冷式光纖激光器

1.3 激光掃描頭：高精密數(shù)字掃描頭

1.4 激光波長： 1064nm

1.5 輸出功率： 20W

1.6 輸出功率范圍： 1% ~

1.7 脈沖寬度： 1ns ~ 250ns

1.8 光束質(zhì)量： M2 ≤ 1.3

1.9 激光頻率： 1Khz-1000Khz

1.10 開封深度： 0.01mm~3mm（輸出功率一次可以開 3mm 深度）

1.11 開封速度： ≥ 8000mm/s

1.12 實(shí)時(shí)操作模式，同軸和共焦：可以直接導(dǎo)入 X-Ray, SAM, SEM,JPG,PLT 等圖像

（同軸共焦所見即所得，影像系統(tǒng)和激光系統(tǒng)共焦和

同軸的彩色成像系統(tǒng)，實(shí)時(shí)成像與激光掃描同步）

1.13 系統(tǒng)軟件：專業(yè)開封控制軟件，簡潔的用戶界面，易學(xué)易用?？缮?jí)。

軟件功能*，界面友好。傻瓜式繪制開封圖形。中心和任意位置畫

圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）?？纱蛴≈杏⑽淖?/span>

體， CCD 視覺定位功能?？梢钥焖伲瑢?shí)時(shí)，導(dǎo)入 X-ray 圖像，幾十秒

之內(nèi)完成。）

1.14 聚焦（選項(xiàng)）：自動(dòng)軟件尋焦。（實(shí)時(shí)紅光顯示，簡便、精度高。激光聚焦點(diǎn)是

激光能量強(qiáng)點(diǎn)，隨著樣品厚度增加，用實(shí)時(shí)

紅色光點(diǎn)自動(dòng)來捕捉聚焦點(diǎn)，節(jié)省時(shí)間）

1.15 激光壽命：大于 80000 小時(shí)，能 24 小時(shí)全天候使用，壽命長達(dá) 10 年。

1.16 掃描范圍： 110mm x 110mm（ option 可根據(jù)客戶需求定制更大的范圍）

1.17 激光安全等級(jí)： Class IV4 / 10

1.18 設(shè)備安全等級(jí)： Class I 設(shè)備設(shè)有門互鎖裝置，

當(dāng)門打開時(shí)，激光強(qiáng)制停止出光，達(dá)到無傷害安全等級(jí)。

1.19 激光安全玻璃視窗：設(shè)備安裝可觀察安全玻璃視窗，保護(hù)眼睛不被侵害。

1.20 穩(wěn)壓電源：標(biāo)配（激光遇到瞬間電壓或電流不穩(wěn)定，極易造成損壞）。

1.21 設(shè)備附配顯微鏡：標(biāo)配 45 倍 LED 觀測顯微鏡（取出樣品，方便觀察開封效果）

1.22 煙塵過濾器：環(huán)氧樹脂粉塵被吸入一個(gè)集塵器，排出正常的氣體。

-超小型體積，質(zhì)量輕，性能高

-可以滿足各類激光加工需求的除異味高壓型除塵機(jī)

-適合于狹小場所或者配套于其它設(shè)備， 24 小時(shí)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)

-盒式過濾器組裝在設(shè)備中，更換簡單，無需維護(hù)

-可以獲得較高的吸引力(1.8kPa)

-自動(dòng)振動(dòng)手柄防止過濾器的堵塞

-1 次過濾器的除塵效率： 4.5 µ 的顆粒， 80%以上

-2 次過濾器采用了帶活性炭的過濾材料

-3 次過濾器的除塵效率： 0.3 µ 的顆粒， 98%以上

-通過風(fēng)量調(diào)節(jié)按鈕自由調(diào)節(jié)吸氣能力

1.23 EMO：緊急停止按鈕。（安全規(guī)定）

1.24 樣品尺寸： 0.5mm - 50mm（ option 可根據(jù)客戶需求定制更大的范圍）

1.25 照相機(jī)：大于 1500 萬像素，高精度彩色照相機(jī)。 FOV: 50mm x50mm。

1.26 視覺倍率：無極變倍。（實(shí)時(shí)影像放大縮小，此功能更方便的開封更小的樣品，實(shí)

時(shí)放大并方便捕捉和繪圖）

1.27 電腦：高穩(wěn)定性定制商業(yè)電腦。

1.28 顯示器： LCD19"

1.29 鍵盤和鼠標(biāo)：無線 Logitech 羅技

1.30 電源： 220V - 240V, 50HZ - 60HZ, 60A

1.31 設(shè)備尺寸： 700mm x 1000mm x 1700mm（ 以實(shí)際出貨為準(zhǔn)）

1.32 重量： 150KG

1.33 氣體：大于 0.3Mpa

2、設(shè)備主要功能（激光開封機(jī)）

2.1 設(shè)備用途：

利用激光蝕刻氣化原理，設(shè)置激光參數(shù)，將被刻蝕樣品的塑封外膠剝離去除。

首先，激光至綁點(diǎn) 200-300UM 時(shí)，用化學(xué)方式打開芯片。

再用激光直接打開第二邦點(diǎn)。以便觀測樣品內(nèi)部分析。6 / 10

2.2 操作過程：

1）、將被開封樣品放在開封機(jī)工作平臺(tái)上；

2）、開啟激光裝置，針對(duì)樣品進(jìn)行定位和聚焦；

3）、畫出任意需要開封的區(qū)域；

4）、根據(jù)被刻蝕樣品設(shè)置激光開封參數(shù)；

5）、視覺系統(tǒng)實(shí)時(shí)觀察樣品開封狀況