超聲波袋裝封口焊接系統(tǒng)

超聲波封口優(yōu)勢(shì)：
依靠高頻振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)分子間融合
屬于冷封，開(kāi)機(jī)即可封口，無(wú)需等待加熱時(shí)間
即開(kāi)即用，效率高、封口強(qiáng)度高
可有效封口粉塵、細(xì)長(zhǎng)條狀物料，可有效解決 封口夾料問(wèn)題
熱能消耗小 無(wú)需添加其他粘結(jié)劑等第三方材料
適用于立式包裝機(jī)、枕式包裝機(jī)、手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)包裝機(jī)
根據(jù)封口尺寸定制化設(shè)計(jì)，焊頭大設(shè)計(jì)寬度350mm
單焊頭、雙焊頭配置
無(wú)懼粉塵，正常封口

通常配套于各種袋裝全自動(dòng)半自動(dòng)封口包裝機(jī)，縫合機(jī)，封口機(jī)，食品袋裝封口，粉料袋子封口焊接等。