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  T4 DNA Ligase即T4 DNA連接酶，可以催化粘端或平端雙鏈DNA或RNA的5'-P末端和3'-OH末端之間以磷酸二酯鍵結(jié)合，該催化反應需ATP作為輔助因子。同時T4 DNA 連接酶可以修補雙鏈DNA、雙鏈RNA或DNA/RNA雜合物上的單鏈缺刻(single-strand nicks)。
      用途：T4 DNA Ligase常用于DNA片段和載體、linker或adaptor等的連接。也可以用于缺刻修復及Ligase介導的RNA檢測。
      來源：本T4 DNA Ligase由大腸桿菌表達，表達基因的來源為T4嗜菌體。
      活性定義：One unit is defined as the amount of enzyme required to give 50% ligation of HindIII fragments of
lambda DNA in 30 min at 16℃ in 20 μl of the assay mixture containing 50 mM Tris, pH 7.5, 10 mM MgCl2, 10 mM DTT, 1 mM ATP, 25 μg/ml BSA and a 5'-DNA termini concent

ation of 0.12 μM (300 μg/ml)。200U等于1個Weiss unit，以Weiss unit計，本產(chǎn)品共200單位。

 

 純度：不含DNA內(nèi)切酶、外切酶和磷酸酯酶，不含RNA酶，滿足常規(guī)連接反應要求。
      酶儲存溶液：20 mM Tris, pH 7.5, 50 mM KCl, 1 mM DTT, 0.1 mM EDTA and 50% (v/v) glycerol。
      10X Ligation Buffer：400 mM Tris, pH 7.8, 100 mM MgCl2, 100 mM DTT, 5 mM ATP。
      失活或抑制：65℃孵育10分鐘可以導致T4 DNA Ligase失活；NaCl或KCl濃度大于200mM時強烈抑制T4 DNA Ligase。