金剛石超薄精密切割片 廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質量監(jiān)控、失效分析、以及基礎材料研究適用于各種進口和國產的精密切割機各種切割片品種、規(guī)格：產品代碼結合劑磨料產品規(guī)格及說明DCWA100金屬金剛石金剛石切割片用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。規(guī)格：100× 0.3 ×

金剛石精密切割片 廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質量監(jiān)控、失效分析、以及基礎材料研究;適用于各種進口和國產的精密切割機.

各種切割片品種、規(guī)格：

產品代碼	結合劑	磨料	產品規(guī)格及說明
DCWA100	金屬	金剛石	金剛石切割片  用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格：100× 0.3 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
DCWA125	金屬	金剛石	金剛石切割片 用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格：125× 0.4 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
DCWA150	金屬	金剛石	金剛石切割片 用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格：150× 0.5 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
DCWA175	金屬	金剛石	金剛石切割片 用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格：175× 0.7 × 12.7mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
DCWA200	金屬	金剛石	金剛石切割片 用于切割硬度的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。 規(guī)格：200× 0.9 × 22/32mm 鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
DCWB100	樹脂	金剛石	金剛石切割片  用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格：100× 0.4 × 12.7mm
DCWB125	樹脂	金剛石	金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格：125× 0.5× 12.7mm
DCWB150	樹脂	金剛石	金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格：150× 0.6× 12.7mm
DCWB175	樹脂	金剛石	金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、材質較軟的金屬等樣品。 規(guī)格：175× 0.7 × 12.7mm
DCWB200	樹脂	金剛石	金剛石切割片 用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。 規(guī)格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm