特性：

• X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務
• 由于測量距離可以調節(jié)（可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件
• 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現自動化的批量測試
• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設備）

應用：

鍍層厚度測量

• 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
• 電路板上較薄的導電層和/或隔離層
• 復雜幾何形狀產品上的鍍層
• 鉻鍍層，如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
• 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量

材料分析

• 電鍍槽液分析
• 電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層分析