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詳細(xì)介紹
推拉力測試機(jī)功能：
推拉力測試機(jī)（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到的水平。
推拉力測試機(jī)特點(diǎn)：
梯形螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)，側(cè)面手輪加載，操作簡單穩(wěn)定
底座標(biāo)配的移動(dòng)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)左右、前后移動(dòng)，方便準(zhǔn)確裝夾
操作簡單，結(jié)構(gòu)緊湊；
手動(dòng)加載，臥式安裝；
數(shù)顯位移標(biāo)尺顯示
可選配NK/AM系列推拉力計(jì)、各種工裝夾具組合成*的小型試驗(yàn)機(jī)。
推拉力測試機(jī)技術(shù)參數(shù)：
*大負(fù)荷：500N；
測試行程：180mm；
外型尺寸：450*450*700mm
凈重：30 Kgs。
測試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測試。
2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5．BGA植球剪切力測試。
6．BGA植球群推試驗(yàn)。
7．BGA貼裝推力測試。
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測試。
推拉力測試機(jī)（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到的水平。
推拉力測試機(jī)特點(diǎn)：
梯形螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)，側(cè)面手輪加載，操作簡單穩(wěn)定
底座標(biāo)配的移動(dòng)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)左右、前后移動(dòng)，方便準(zhǔn)確裝夾
操作簡單，結(jié)構(gòu)緊湊；
手動(dòng)加載，臥式安裝；
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可選配NK/AM系列推拉力計(jì)、各種工裝夾具組合成*的小型試驗(yàn)機(jī)。
推拉力測試機(jī)技術(shù)參數(shù)：
*大負(fù)荷：500N；
測試行程：180mm；
外型尺寸：450*450*700mm
凈重：30 Kgs。
測試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測試。
2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5．BGA植球剪切力測試。
6．BGA植球群推試驗(yàn)。
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8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測試。
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