詳細(xì)介紹
該生產(chǎn)線利用等離子體技術(shù)對(duì)塑膠板( PC亞克嚦)表面進(jìn)行處理,采用磁控濺射鍍膜工藝進(jìn)行鍍膜,根據(jù)工藝要求可在塑膠板( PC亞克嚦)表面分別鍍鎳、鉻、合金、鋁等金屬膜層。該生產(chǎn)線采用模塊設(shè)計(jì),真空室數(shù)量可根據(jù)用戶(hù)產(chǎn)能要求進(jìn)行配置。鍍膜靶室可根據(jù)工藝要求進(jìn)行任意互換。真空抽氣系統(tǒng)配置可根據(jù)用戶(hù)要求配分子泵系統(tǒng)或擴(kuò)散泵系統(tǒng)。
該生產(chǎn)線被廣泛用于手機(jī)、電子、音響、家電等行業(yè)電子產(chǎn)品的按鈕、控制面板、平板膠片表面鍍膜。利用該生產(chǎn)線鍍制的產(chǎn)品具有膜層牢固、附著力強(qiáng)的效果。
電子元器件磁控濺射生產(chǎn)線其主要特點(diǎn):
1.工件用托盤(pán)形式,放料方便快捷;
2.雙端多室多靶式結(jié)構(gòu),工藝多樣化;
3.生產(chǎn)采用全自動(dòng)控制、高效、快速、環(huán)保、低成本、適合大批量工業(yè)生產(chǎn)。
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