詳細(xì)介紹
功能特點(diǎn)
可以更好的探測(cè)到深處和微小的缺陷。
可以得到更清晰的圖像。
在奧氏體粗晶焊縫、高衰減材料等的檢測(cè)上得到較好的應(yīng)用。
規(guī)格型號(hào)
| 頻率(MHz) | 晶片數(shù)量 | 晶片間距(mm) | 寬度(mm) |
| 1.5 | 4×8 | 3.0 | 3.0 |
| 2.5 | 4×8 | 4.0 | 4.0 |
| 1.5 | 8×8 | 3.0 | 3.0 |
| 2.5 | 8×8 | 4.0 | 4.0 |
| 5.0 | 8×8 | 1.5 | 1.5 |
| 5.0 | 8×8 | 2.0 | 2.0 |
| 10.0 | 8×8 | 1.5 | 1.5 |
| 10.0 | 8×8 | 2.0 | 2.0 |
應(yīng)用領(lǐng)域
主要應(yīng)用:
可用于螺栓、奧氏體不銹鋼、3D打印等的檢測(cè)。
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