實(shí)時(shí)3D可視化：采用的相控陣全聚焦超聲技術(shù)，結(jié)合創(chuàng)新的3D成像算法，實(shí)時(shí)重建出工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維圖像，幫助檢測(cè)人員直觀地識(shí)別缺陷位置和大小，快速檢出缺陷，提高缺陷檢測(cè)的準(zhǔn)確性及高效性。

多組多模態(tài)焊縫檢測(cè)：系統(tǒng)內(nèi)置了多種模態(tài)的全聚焦重構(gòu)算法模型，支持多組多模態(tài)2D實(shí)時(shí)全聚焦超聲成像，能夠支持編碼器連續(xù)掃查，對(duì)被檢材料形成完整的3D TFM檢測(cè)結(jié)果圖像，實(shí)時(shí)重構(gòu)被檢測(cè)材料內(nèi)部各種異型缺陷真實(shí)形狀。

高速自動(dòng)化掃查：千兆以太網(wǎng)卡連接，確保高速穩(wěn)定的有線數(shù)據(jù)傳輸，配備了無線Wi-Fi功能，方便現(xiàn)場(chǎng)操作時(shí)的靈活部署與遠(yuǎn)程監(jiān)控需求。實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)量的高效處理與傳輸，適用于高分辨率掃描和多通道數(shù)據(jù)采集的自動(dòng)化檢測(cè)。

超寬頻帶：超寬的帶寬能力，無論是對(duì)于高衰減材料的低頻穿透力要求，還是薄板材料、缺陷精細(xì)檢測(cè)的高頻靈敏度需求，都擁有突出的檢出能力，滿足多樣化的檢測(cè)需求。

輕量便攜設(shè)計(jì)：設(shè)備體積小巧，重量輕便，搭配高性能平板，便于攜帶到任何位置進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)，滿足各種復(fù)雜環(huán)境的檢測(cè)需求和應(yīng)用場(chǎng)景。