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詳細介紹
- 1.HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測試的高性能儀器
2.可同時檢測熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應(yīng)用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測，是目前應(yīng)用面及檢測應(yīng)用面廣的熱導(dǎo)系數(shù)儀
4.可依客戶需要增加各種測試模塊，進行軟件升級。
5.目前Hot Disk提供五種測試模塊︰Standard測試模塊、Thin Film測試模塊、Slab測試模塊、Anisotropy測試模塊以及Specific Heat測試模塊。
6.可對導(dǎo)熱性能極低到的各種不同類型的材料進行測試。
-
量測項目 可同時測得熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK),
熱擴散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),
并可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。量測范圍 0.005 W/mK~1800W/mK 模式 標(biāo)準(zhǔn)模式Standard Method 選配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
- 高熱傳片狀模式(Slab Method)
- 異方向性模式(Anisotorpic Method)
- 比熱模式(Cp Method)量測溫度 -235℃~1000℃ 精密度 5%以內(nèi) 測試時間 1~2分鐘內(nèi)即可完成測試 樣品尺寸 量測局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm
量測整體特性：Large Sensor－半徑60mm樣品種類 固體，液體，粉末，膏狀，膠狀皆可量測
A. 塊狀樣品
B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)儀器特色 - 采非破壞性樣品測試方法
- 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導(dǎo)系數(shù)
- 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)膫鞲衅?
- 可擴充性：可擴充由軟件控溫、，控制高溫爐體及低溫系統(tǒng)的測試溫度及取點
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