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詳細(xì)介紹
- 1.HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試的高性能儀器
2.可同時(shí)檢測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)。
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測(cè)，是目前應(yīng)用面及檢測(cè)應(yīng)用面廣泛的熱導(dǎo)系數(shù)儀
4.可依客戶需要增加各種測(cè)試模塊，進(jìn)行軟件升級(jí)。
5.目前Hot Disk提供五種測(cè)試模塊︰Standard測(cè)試模塊、Thin Film測(cè)試模塊、Slab測(cè)試模塊、Anisotropy測(cè)試模塊以及Specific Heat測(cè)試模塊。
6.可對(duì)導(dǎo)熱性能極低到的各種不同類型的材料進(jìn)行測(cè)試。
量測(cè)項(xiàng)目 可同時(shí)測(cè)得熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK),
熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),
并可由比熱量測(cè)模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 量測(cè)范圍 0.01 to 500 W/m/K 模式 標(biāo)準(zhǔn)模式Standard Method 選配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
- 高熱傳片狀模式(Slab Method)
- 異方向性模式(Anisotorpic Method)
- 比熱模式(Cp Method) 量測(cè)溫度 -50 °C to 750 °C 精密度 5%以內(nèi) 測(cè)試時(shí)間 1~2分鐘內(nèi)即可完成測(cè)試 樣品尺寸 量測(cè)局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm
量測(cè)整體特性：Large Sensor－半徑60mm 樣品種類 固體，液體，粉末，膏狀，膠狀皆可量測(cè)
A. 塊狀樣品
B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer) 儀器特色 A. 采非破壞性樣品測(cè)試方法
B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)
C 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)膫鞲衅?br style="text-size-adjust:none;box-sizing:border-box;"> D. 可擴(kuò)充性：可擴(kuò)充由軟件控溫、，控制高溫爐體及低溫系統(tǒng)的測(cè)試溫度及取點(diǎn)
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