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詳細(xì)介紹

HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測試的高性能儀器
可同時(shí)檢測熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)。
從絕緣材料到高散熱材料皆可檢測，是目前應(yīng)用面及檢測應(yīng)用面廣范的熱導(dǎo)系數(shù)儀
可依客戶需要增加各種測試模塊，進(jìn)行軟件升級。
目前Hot Disk提供五種測試模塊︰Standard測試模塊、Thin Film測試模塊、Slab測試模塊、Anisotropy測試模塊以及Specific Heat測試模塊。
可對導(dǎo)熱性能極低到的各種不同類型的材料進(jìn)行測試。

量測項(xiàng)目	可同時(shí)測得熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK), 熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃), 并可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
量測范圍	0.03 to 40 W/m/K
模式	標(biāo)準(zhǔn)模式Standard Method
選配模式	- 薄膜模式(Thin Film Method) - 高熱傳片狀模式(Slab Method) - 異方向性模式(Anisotorpic Method) - 比熱模式(Cp Method)
量測溫度	10 °C to 40 °C
精密度	5%以內(nèi)
測試時(shí)間	1~2分鐘內(nèi)即可完成測試
樣品尺寸	量測局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm 量測整體特性：Large Sensor－半徑60mm
樣品種類	固體，液體，粉末，膏狀，膠狀皆可量測 A. 塊狀樣品 B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)
儀器特色	A. 采非破壞性樣品測試方法 B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導(dǎo)系數(shù) C. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)膫鞲衅?br style="text-size-adjust:none;box-sizing:border-box;"> D. 可擴(kuò)充性：可擴(kuò)充由軟件控溫、，控制高溫爐體及低溫系統(tǒng)的測試溫度及取點(diǎn)