? PCB、半導(dǎo)體和電子行業(yè)專用款(1) PCB / PWB 表面處理：控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。FT150大面積載臺，適合各種軟板硬板鍍層分析。(2) 電子組件的電鍍：零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍，以達到預(yù)期的功能、機械及環(huán)境性能。日立系列膜厚設(shè)備，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從......

• FT160為微型電子器件的微焦斑分析，這款不會過時的儀器，專為微焦斑和薄鍍層分析而設(shè)計，可應(yīng)對日益小型化的電子行業(yè)及PCB板鍍層的挑戰(zhàn)。
  
  ■ FT160可提供：
  1. 毛細(xì)管聚焦光學(xué)組件和高靈敏度SDD檢測器。
  2. 小于50μm的樣品測量
  3. **的性能，以滿足半導(dǎo)體芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)。
  4. 快速得到結(jié)果，使用簡單，以提高生產(chǎn)力。
  5. 加快樣品呈現(xiàn)速度的寬大樣品艙門和樣品臺。
  

  6. 進行測試監(jiān)控的寬大樣品觀察窗。

• 項目	描述
  X射線照射方向	上方照射式
  測量元素	Al (13) ~ U(92)
  靶材	鎢(W) target、鉬(Mo) target
  測定環(huán)境	大氣
  Ｘ射線發(fā)生部	45kV, 鉬Mo 靶材
  設(shè)計	毛細(xì)管聚焦Poly-capillary
  管電流	*大1000μA　可變
  X射線檢測部	Silicon Drift Detector (SDD)
  測定面積	φ0.030mm(FWHM 0.017mm)
  *大樣品面積	FT160長400mm×寬300mm×高100mm FT160L 600mm x 600mm專用款
  電動XY樣品臺驅(qū)動移動范圍	400×300mm
  CCD Camera	高質(zhì)量相機可變焦16倍
  對焦模式	雷射自動對焦
  測量模式	Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法