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詳細介紹
產(chǎn)品介紹
800W加熱功率
加熱盤：陶瓷涂層的硅鋁合金
良好的熱傳導效率和分配性能
良好的防刮花和抗化學腐蝕性能
加熱盤溫度范圍：200-300℃
數(shù)字顯示設定溫度和實際溫度
介質(zhì)溫度范圍：250℃
速度范圍：100-1400rpm
速度控制精度：±2%
加熱盤直徑：145mm
通過兩個獨立的溫度探頭，提供額外的安全控制線路和加熱盤切斷功能
當溫度偏離控制溫度達25℃時，獨立線路開關，自動停止加熱
獨立的加熱開關，避免無意識的加熱操作
三端雙向可控硅開關元件，確保產(chǎn)品的試用壽命
電子轉速限制，保護發(fā)動機受損
加強型大功率攪拌磁力發(fā)動機，驅動攪拌子輕而易舉
良好的攪拌性能，處理量達20升（H2O)
| 型號 | MR Hei-Tec |
| P/N貨號(230V) | 505-30000-00 |
| 轉速（rpm） | 1400 |
| 速度精度（%） | ±2 |
| 顯示 | 數(shù)字 |
| 模擬/數(shù)字接口 | - |
| 加熱功率（W) | 800（*） |
| 加熱盤溫度（℃） | 20-300 |
| 介質(zhì)溫度（℃） | 250 |
| 溫度設定精度（℃） | ±5 |
| 外置準確溫度探頭 | Pt1000 |
| 外置溫度探頭的溫度精度（℃） | ±1 |
| 溫度探頭破壞保護 | 通過Pt1000 |
| 溫度控制 | 微處理器 |
| 加熱盤溫度精度 | ±5 |
| 加熱盤過溫保護（℃） | 25℃高于加熱盤溫度 |
| 控制容量(H2O)(I) | 20 |
| 負載重量（Kg) | 25 |
| 功率消耗（W) | 820 |
| 環(huán)境溫度范圍（℃） | 0-40 |
| 相對濕度（%） | 80 |
| 加熱盤直徑（mm） | ?145 |
| 加熱盤材料 | 硅鋁合金陶瓷涂層 |
| 重量（Kg） | 2.6 |
| 直徑I*W*H(mm） | 173*277*94 |
| 保護等級（DIN 60529) | IP 32 |
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