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詳細介紹
產(chǎn)品介紹：
800 W 加熱功率 (600W 于 115/100 V)
加熱盤溫度范圍: 20 - 300℃
介質(zhì)溫度范圍: 達 250℃
速度范圍: 100 - 1,400 rpm
速度控制精度 : ± 2 %
加熱盤: 陶瓷涂層的硅鋁合金
良好的熱傳導效率和分配性能
良好的防刮花和抗化學腐蝕性能
加熱盤直徑: 145 mm
通過兩個獨立的溫度探頭, 提供額外的安全控制線路和加熱盤切斷功能
當盤面溫度超過設定溫度25℃時，獨立線路開關(guān)，自動停止加熱
升級磁力攪拌器可選配EKT Hei-Con溫度控制器準確控溫，防止熱沖，提高實驗重現(xiàn)性
三端雙向可控硅開關(guān)元件, 確保產(chǎn)品的使用壽命
電加強型大功率攪拌磁力發(fā)動機, 驅(qū)動攪拌子輕而易舉
良好的攪拌性能,處理量達 20升 (H2O)
子轉(zhuǎn)速限制，保護發(fā)動機受損
型號 MR Hei-Standard P/N貨號(230V) 505-20000-00 轉(zhuǎn)速（rpm） 1400 速度精度（%） ±2 顯示 - 模擬/數(shù)字接口 - 加熱功率（W) 800（*） 加熱盤溫度（℃） 20-300 介質(zhì)溫度（℃） 250 溫度設定精度（℃） ±5 外置準確溫度探頭 Hei-Con 外置溫度探頭的溫度精度（℃） ±1 溫度探頭破壞保護 通過Hei-Con 溫度控制 微處理器 加熱盤溫度精度 ±5 加熱盤過溫保護（℃） 25℃高于加熱盤溫度 控制容量(H2O)(I) 20 負載重量（Kg) 25 功率消耗（W) 820 環(huán)境溫度范圍（℃） 0-40 相對濕度（%） 80 加熱盤直徑（mm） ?145 加熱盤材料 硅鋁合金陶瓷涂層 重量（Kg） 2.6 直徑I*W*H(mm） 173*277*94 保護等級（DIN 60529) IP 32
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