金剛石研磨片

金剛石研磨片是通過將高等級的金剛石顆粒與樹脂進行聚合壓平，再覆上聚酯薄膜加工而成。不論是什么材質或硬度的樣品，它都保持了的邊緣保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面拋光、背面拋光和FIB前的樣品J減薄處理。

適用于：

· 集成電路交叉切片

· TEM /FIB前的樣品打薄處理

· 非密封試樣拋光

· 光纖研磨（4英寸和5英寸都可以）

B型金剛石研磨片

B型金剛石研磨片的金剛石顆粒中含有樹脂聚合邁拉膜的陶瓷珠。隨著陶瓷珠的磨損，新的金剛石顆粒露出來以允許連續(xù)的、有力的材料研磨。與標準金剛石研磨片相比，B型膜片提供了一級級的粗磨，通常是用于封裝的樣品。

氧化鋁、碳化硅和氧化硅研磨片

分為氧化鋁、碳化硅和硫化硅三種，分別是由聚酯薄膜涂以含有氧化鋁、碳化硅、氧化硅粒子的樹脂所組成的。推薦用于細磨和研磨那些邊緣保持很重要的樣品。

氧化鋁：用于鐵的材料、玻璃的研磨

碳化硅: 推薦用于有色金屬和聚合物研磨

氧化硅: 建議作為一種替代膠和布的材料進行SEM和TEM樣品zui后的拋光。

特點：

* 微米級優(yōu)質磨料在30到0.01微米等級下精密生產完成

* 高精度的保證均勻性和平面度

* 抗水、油和大多數溶劑

* 顏色編碼可快速分辨

* 用于封裝或非封裝的樣品

* 不推薦用于研磨頭的應用

推薦用于黑色金屬和玻璃。