冷鑲嵌材料用于不抗熱和不抗壓的材料鑲嵌、需流動(dòng)性或可滲透性更好的鑲嵌料或有大批量的樣品馬上要封裝的時(shí)候。

丙烯酸樹(shù)脂：能夠迅速固化，丙烯酸樹(shù)脂通常使用在有大批數(shù)量樣品需進(jìn)行處理時(shí)。

環(huán)氧樹(shù)脂：具有良好的流動(dòng)性和滲透材料的特性，環(huán)氧樹(shù)脂通常使用在要求更好的粘合力、較少的收縮量和清晰度的時(shí)候。

EpoxyMount環(huán)氧樹(shù)脂

快速固化環(huán)氧樹(shù)脂，在室溫下2小時(shí)變硬，同時(shí)仍保持了良好的粘合力、硬度和zui小收縮性等質(zhì)量特性。

特點(diǎn)：

1. 固化時(shí)間：室溫下2小時(shí)（1“直徑×1”厚）

2. 加熱（38℃/ 100℉）加快固化時(shí)間到45分鐘

3. 肖氏硬度：87

QuickSet丙烯酸樹(shù)脂

QuickSet是一種快速固化樹(shù)脂，用于鑲嵌各種金相試樣，尤其是印刷電路板和其它電子元器件

特點(diǎn)：

1 . 固化時(shí)間：6-8分鐘

2. 肖氏硬度：84

3. 在PCB材料上具有良好的孔滲透性

4. 低收縮率提高粘合力

5. 按體積混合

QuickCure丙烯酸樹(shù)脂

具有良好的透明性、流動(dòng)性、粘合性和研磨特性，可適用于多種材料

特點(diǎn)：

1. 固化時(shí)間：15-20分鐘

2. 肖氏硬度：82

3. 在壓力下固化時(shí)具有良好的清晰度

4. 按體積混合

EpoxySet環(huán)氧樹(shù)脂

低粘度的環(huán)氧樹(shù)脂，具有良好的流動(dòng)性和滲透性，高硬度，晶瑩剔透，無(wú)收縮，固化溫度低，是熱敏感樣品的理想選擇。

特點(diǎn)：

1. 固化時(shí)間：室溫下8小時(shí)（1¼“直徑×1”厚）

2. 肖氏硬度：89

3. 優(yōu)異的粘合力，幾乎沒(méi)有收縮

4. 低粘度，可滲透到小縫隙/孔中

5. zui高固化溫度：（54℃/130℉）