冷鑲嵌材料用于不抗熱和不抗壓的材料鑲嵌、需流動性或可滲透性更好的鑲嵌料或有大批量的樣品馬上要封裝的時候。

丙烯酸樹脂：能夠迅速固化，丙烯酸樹脂通常使用在有大批數(shù)量樣品需進行處理時。

環(huán)氧樹脂：具有良好的流動性和滲透材料的特性，環(huán)氧樹脂通常使用在要求更好的粘合力、較少的收縮量和清晰度的時候。

EpoxyMount環(huán)氧樹脂

快速固化環(huán)氧樹脂，在室溫下2小時變硬，同時仍保持了良好的粘合力、硬度和zui小收縮性等質(zhì)量特性。

特點：

1. 固化時間：室溫下2小時（1“直徑×1”厚）

2. 加熱（38℃/ 100℉）加快固化時間到45分鐘

3. 肖氏硬度：87

QuickSet丙烯酸樹脂

QuickSet是一種快速固化樹脂，用于鑲嵌各種金相試樣，尤其是印刷電路板和其它電子元器件

特點：

1 . 固化時間：6-8分鐘

2. 肖氏硬度：84

3. 在PCB材料上具有良好的孔滲透性

4. 低收縮率提高粘合力

5. 按體積混合

QuickCure丙烯酸樹脂

具有良好的透明性、流動性、粘合性和研磨特性，可適用于多種材料

特點：

1. 固化時間：15-20分鐘

2. 肖氏硬度：82

3. 在壓力下固化時具有良好的清晰度

4. 按體積混合

EpoxySet環(huán)氧樹脂

低粘度的環(huán)氧樹脂，具有良好的流動性和滲透性，高硬度，晶瑩剔透，無收縮，固化溫度低，是熱敏感樣品的理想選擇。

特點：

1. 固化時間：室溫下8小時（1¼“直徑×1”厚）

2. 肖氏硬度：89

3. 優(yōu)異的粘合力，幾乎沒有收縮

4. 低粘度，可滲透到小縫隙/孔中

5. zui高固化溫度：（54℃/130℉）