140CFK00400傳感器模塊超大庫存
數(shù)字經(jīng)濟(jì)催生了大量智能設(shè)備,如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,這些設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量巨大,需要高性能芯片來處理。根據(jù)預(yù)測,到2030年,智能設(shè)備市場將達(dá)到6.9萬億美元。同時,5G、云計(jì)算、人工智能、智能制造等技術(shù)也對高性能芯片提出了更高的要求。
這也使得芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成為了科技產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迅速崛起,EDA(Electronic Design Automation)作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的重要工具,也在這一浪潮中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)(簡稱“合見工軟")產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽表示,作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,合見工軟以EDA領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?,致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題,助力國產(chǎn)半導(dǎo)體加速崛起。
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談及芯片設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn),孫曉陽指出,芯片的規(guī)模越來越大,隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升,設(shè)計(jì)成本也在指數(shù)級增加;同時架構(gòu)革新帶來了更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求,而芯片設(shè)計(jì)還需要集成越來越多的IP。
除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身,芯片還需要*封裝的加持,預(yù)計(jì)到2025年,*封裝會占據(jù)整個封裝市場半壁江山,但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等,同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。
還有一點(diǎn),越來越短的市場窗口,廠商時刻受到供需關(guān)系的影響,市場不確定性增大。
從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入,合見工軟方案應(yīng)時而生
從目前市場痛點(diǎn)來看,驗(yàn)證是芯片開發(fā)的挑戰(zhàn),貫穿芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的全流程,在驗(yàn)證過程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。
孫曉陽介紹到,合見工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA,到系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì),再到應(yīng)用級,進(jìn)行全面布局。