CTS-2009多通道TOFD超聲波檢測(cè)儀兼容歐盟EN12668-1:2010標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)NB/T47013.10,DL/T330，GB/T 23902標(biāo)準(zhǔn)，能夠一次性掃查覆蓋200mm厚度焊縫，具備還原缺陷特征功能的合成孔徑聚焦（SAFT）技術(shù)，采用工業(yè)級(jí)TFT顯示屏，具有全WVGA分辨率（800×600），勝任在室外和陽(yáng)光直射的環(huán)境下工作，支持全觸控操作，提高檢測(cè)效率。檢測(cè)儀一次性通過(guò)中國(guó)特種設(shè)備檢測(cè)研究院的檢測(cè)并獲得B級(jí)證書，在類似等效輸入噪聲、凈增益等14個(gè)TOFD檢測(cè)關(guān)鍵指標(biāo)中達(dá)到A類性能指標(biāo)要求。

• “3+4+1"多通道設(shè)計(jì)：3個(gè)TOFD通道可一次覆蓋200mm厚度的焊縫檢測(cè)，傳統(tǒng)射線檢測(cè)的理想替代方案；4個(gè)常規(guī)通道可對(duì)焊縫的表面盲區(qū)和底面盲區(qū)全覆蓋檢測(cè)，3個(gè)TOFD通道和4個(gè)PE通道的探頭線由同一根電纜線引出；1個(gè)單通道作為單通道的TOFD檢測(cè)及常規(guī)超聲檢測(cè)復(fù)核。

• 方波激勵(lì)，超保真低噪聲前置放大技術(shù)，缺陷識(shí)別更清晰；配合本公司前置放大器CTS-8682，信噪比提高10dB左右。

• 的通道間噪聲抑制技術(shù)，解決國(guó)內(nèi)儀器多通道間串?dāng)_問(wèn)題。

• 滿足國(guó)內(nèi)TOFD標(biāo)準(zhǔn)NB/T47013.10、DL/T330、GB/T 23902，兼容EN12668-1標(biāo)準(zhǔn)。

• 8.4寸工業(yè)級(jí)TFT顯示屏（800×600），全觸控操作，提高您的檢測(cè)效率。

• 高達(dá)400MHz的A/D采樣頻率，高采樣深度。

• 一次性TOFD掃描長(zhǎng)度達(dá)40m。

• A掃描、B掃描、TOFD掃描等多種探傷功能。

• 豐富的數(shù)據(jù)接口，雙USB接口，LAN網(wǎng)絡(luò)接口，HDMI高清數(shù)字接口。

• 多種掃查器可選，為用戶定制專用掃查器,標(biāo)配掃查器為SCQtofd-3。

• 采用專用航空級(jí)定制數(shù)據(jù)電纜線，信號(hào)傳輸損耗小，柔韌性能特佳。

• 集成多種標(biāo)定功能：根據(jù)直通波和底波的深度校準(zhǔn)，根據(jù)直通波的零刻度校準(zhǔn)，根據(jù)底波的厚刻度線校準(zhǔn)；滿足各種條件下的圖像標(biāo)定。

• 集成多種圖像處理功能：合成孔徑聚焦（SAFT）技術(shù)、拉直、差分、對(duì)比度、放大等。

• 集成多種缺陷標(biāo)記功能：矩形模式、長(zhǎng)度模式、高度模式、自由模式，滿足各類缺陷的標(biāo)記。

• 掃查圖像可以直接復(fù)制到粘貼板，在報(bào)告中直接粘貼；掃查圖像可另存為圖片，圖片的格式可選BMP/JPEG/TIFF/PNG/GIF；檢測(cè)參數(shù)及缺陷信息易于查看，內(nèi)嵌檢測(cè)報(bào)告模板，檢測(cè)報(bào)告模板可為用戶定制。

• 內(nèi)嵌曲面工件掃查的工藝參數(shù)計(jì)算工具，平板工件的多通道工藝參數(shù)計(jì)算工具，為用戶提供檢測(cè)工藝設(shè)計(jì)作參考。

• 離線分析軟件同時(shí)兼容CTS-1008plus及CTS-2009兩款儀器。

• 存儲(chǔ)容量達(dá)16G（可外接擴(kuò)展到32G），存儲(chǔ)長(zhǎng)度可達(dá)5000m以上（掃查精度）；全天候探傷數(shù)據(jù)記錄。

• 便攜式設(shè)計(jì)，重量?jī)H3.0kg（含電池），便于攜帶。

• 大容量鋰電池，可連續(xù)工作6小時(shí)，配備兩塊電池可滿足一天的工作量。

一 功能*的離線分析軟件

1 主分析軟件

• 快捷的文件打開(kāi)模式。

• 多種深度校準(zhǔn)方式選擇。

• 拉直、差分、對(duì)比度、放大、合成孔徑聚焦（SAFT）、曲線擬合等多種圖像處理方法。通過(guò)鼠標(biāo)滾輪可連續(xù)調(diào)節(jié)對(duì)比度及SAFT窗口，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)更新圖像。

• 多種缺陷標(biāo)記方式，矩形、長(zhǎng)度、高度、自由模式可選。

• 內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)報(bào)告模板，可為用戶定制專用檢測(cè)報(bào)告格式。

• 原始圖像與SAFT圖像同步顯示，缺陷測(cè)量評(píng)定方便快捷。

• 圖像可復(fù)制，可另存為各種格式圖片文件，出報(bào)告簡(jiǎn)單輕松。

• 內(nèi)嵌曲面工件檢測(cè)工藝計(jì)算及多通道檢測(cè)工藝計(jì)算工具。

SAFT處理前 SAFT處理后

2 曲面工件檢測(cè)工藝計(jì)算

提供凹面及凸面工件檢測(cè)工藝計(jì)算，快捷得出弧長(zhǎng)、PCS、弦高等工藝參數(shù)，弧長(zhǎng)用于調(diào)節(jié)探頭間距，弦高用于修正缺陷高度。

3 多通道檢測(cè)工藝計(jì)算

支持國(guó)內(nèi)NB/T47013及DL/T330兩種標(biāo)準(zhǔn)，可同時(shí)設(shè)計(jì)5個(gè)通道的檢測(cè)參數(shù)，滿足400mm厚度焊縫的檢測(cè)工藝?？煽旖萦?jì)算TOFD常用的工藝參數(shù)如探頭中心間距（PCS）、深度覆蓋范圍、底面覆蓋、時(shí)差周期、深度分辨力、掃查面盲區(qū)、中心底面盲區(qū)、軸偏離底面盲區(qū)。

二 配套探頭及楔塊

系列探頭的頻率范圍為1MHz至10MHz，晶片尺寸范圍為3mm至20mm，系列楔塊的角度為45°、60°及70°，滿足標(biāo)準(zhǔn)推薦使用的要求，覆蓋400mm厚度的檢測(cè)要求。探頭接口規(guī)格為L(zhǎng)5或C5接口。

探頭規(guī)格：

二 配套探頭及楔塊

系列探頭的頻率范圍為1MHz至10MHz，晶片尺寸范圍為3mm至20mm，系列楔塊的角度為45°、60°及70°，滿足標(biāo)準(zhǔn)推薦使用的要求，覆蓋400mm厚度的檢測(cè)要求。探頭接口規(guī)格為L(zhǎng)5或C5接口。

探頭規(guī)格：

型號(hào)說(shuō)明：以10N3-T1為例，10表示探頭頻率，N表示晶片材料代號(hào)，3表示晶片直徑，T1表示探頭外殼型號(hào)。

楔塊規(guī)格：

型號(hào)說(shuō)明：以ST1-45L為例，ST1表示楔塊型號(hào)，匹配的探頭外殼型號(hào)為T1，45表示鋼中折射角為45°，L表示檢測(cè)波形為縱波。